PCB制造技术：乾膜与电路板演进

"乾膜介绍-PCB设计基础教程" 本文主要介绍了乾膜在PCB（印制电路板）设计和制造中的应用。乾膜是一种感光性聚合物，由杜邦公司在1968年开发出来，极大地推动了PCB制作技术的发展。随着技术的进步，乾膜经历了溶剂显像型、半水溶液显像型和碱水溶液显像型三个发展阶段，目前主要使用的是碱水溶液显像型。 乾膜的主要组成包括水溶性有机酸根，它们在强碱作用下形成盐类，可以被水溶解。这种特性使得乾膜在PCB制造中的显影过程更为高效。早期的乾膜产品由Dynachem推出，采用碳酸钠显像和稀氢氧化钠剥膜，经过不断改进，现在已发展成为成熟的产品线。 在PCB制造过程中，乾膜的使用需要在特定的环境中进行，比如黄光照明、通风良好的无尘室，以减少污染并提高干膜的质量。其主要步骤包括压膜、停置、曝光、再次停置和显像。 PCB（印制电路板）在电子产品中扮演着至关重要的角色，它作为电子元件和其他必要电路组件连接的基础，构成具有特定功能的模块或成品。自1903年Albert Hanson首次提出线路概念以来，PCB经历了从金属箔切割到今天的印刷蚀刻技术的演变。PCB种类繁多，根据材质可分为有机和无机，根据软硬度分为硬板、软板和软硬板，根据结构则有单面板、双面板和多层板。 PCB的制造方法多样，以满足不同电子产品和特殊需求。例如，硬板（RigidPCB）适用于对刚性和稳定性要求较高的场合，软板（FlexiblePCB）则因其柔韧性适用于需要弯曲或折叠的应用，而软硬板（Rigid-FlexPCB）结合了两者的特点，可在有限空间内实现复杂布线。 在PCB的设计和制造中，还需要考虑各种质量问题，如LONGWIDTH VIOLATION（长度宽度比例违规）、NICKS（缺口）、PROTRUSION（突出）、DISHDOWN（下沉）、FINEOPEN（精细开口）、SURFACESHORT（表面短路）、WIDESHORT（宽短路）、FINESHORT（细短路）、SHAVEDPAD（修整焊盘）、SPACINGWIDTH VIOLATION（间距宽度违规）、PINHOLE（针孔）、NICK（缺口）、OVERETCHED（过度蚀刻）、PAD（焊盘）的问题，以及COPPERSPLASH（铜溅射）、MISSINGPAD（缺失焊盘）、MissingJunction（缺失连接点）、MissingOpen（缺失开口）等。这些因素都需要在设计和制造过程中严格控制，以确保PCB的可靠性和性能。