热塑性聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

"本文介绍了热塑性聚酰亚胺微电子薄膜的制备方法及其性能研究。作者通过实验探讨了聚合物溶液特性、干燥工艺和热拉伸性能对薄膜的影响，并对比了与日本钟渊TP-E薄膜的性能。" 在微电子行业中，聚酰亚胺薄膜因其优异的电气和机械性能，尤其是耐高温特性，被广泛应用于挠性覆铜板（FCCL）的制造。FCCL是电子设备中印刷电路板的关键组成部分，随着电子产品向小型化、高密度化的趋势发展，对FCCL的需求不断增长。 文章详细阐述了一种热塑性聚酰亚胺树脂（TPI）的制备过程。在化学环化过程中，聚合物溶液的粘度随着时间逐渐增加，15小时后达到稳定状态，此时重均相对分子质量和分布也趋于稳定。薄膜的溶剂含量在干燥初期快速下降，随着干燥温度的提升，干燥速率加快。 研究还重点分析了TPI树脂的热拉伸性能。当温度超过其玻璃化温度时，最大拉伸比会随升温速率的减小而增大，但随着拉伸载荷的增加，拉伸比呈现先增后降的规律。这表明TPI树脂在适当的温度和拉伸条件下，能展现出优良的可塑性和延展性。 经过热拉伸处理，TPI薄膜的力学性能显著增强，其综合性能可以与日本钟渊公司的高性能TP-E薄膜相媲美。这意味着TPI薄膜有望替代传统的热固性聚酰亚胺薄膜和非亚胺型的热固性粘合剂，尤其在需要耐高温和低离子杂质的场合。 热塑性聚酰亚胺的优点在于其可热压、热挤出和注塑成型的特性，简化了生产流程，降低了设备复杂性，对于提升国内薄膜制造技术具有重要意义。同时，这也为开发新型FCCL和适应未来电子产品的高性能要求提供了新的解决方案。