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印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配
置、配置确认、布线和最终检验。在流程过程中,无论在哪道工序上发现了问题,都必须返回到上道工序,进
行重新确认或修正。
布局前的准备:
1查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025.
2Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查.
3布局前考虑好出PIN的方向和位置
4布局前分析电路,完成同一功能的MOS管画在一起
5对两层金属走向预先订好。一个图中栅的走向尽量一致,不要有横有竖。
6对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点.
7在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb.
8更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell是在其他的library下,被改错.
9将不同电位的N井找出来.
布局时注意:
10更改原理图后一定记得checkandsave
11完成每个cell后要归原点
12DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意);各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。一般在拿到原理图之后,
会对布局有大概的规划,先画DEVICE,(DIVECE之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间留出空隙)再连线。画DEVICE
后从EXTRACTED中看参数检验对错。对每个device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经验及
floorplan的水平有关).
13如果一个cell调用其它cell,被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell连起来,要打上PIN,否则通不过pa检查.
尽量在布局低层cell时就连起来。
14尽量用最上层金属接出PIN。
15接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间.
16金属连线不宜过长;
17电容一般最后画,在空档处拼凑。
18小尺寸的mos管孔可以少打一点.
19LABEL标识元件时不要用y0层,mapfile不认。
20管子的沟道上尽量不要走线;M2的影响比M1小.
21电容上下级板的电压注意要均匀分布;电容的长宽不宜相差过大。可以多个电阻并联.
22多晶硅栅不能两端都打孔连接金属。
23栅上的孔最好打在栅的中间位置.
24U形的mos管用整片方形的栅覆盖diff层,不要用layergeneration的方法生成U形栅.
25一般打孔最少打两个
26Contact面积允许的情况下,能打越多越好,尤其是input/output部分,因为电流较大.但如果contact阻值远大于diffusion则不适
用.传导线越宽越好,因为可以减少电阻值,但也增加了电容值.
27薄氧化层是否有对应的植入层
28金属连接孔可以嵌在diffusion的孔中间.
29两段金属连接处重叠的地方注意金属线最小宽度