书生云于磊：OpenStack超融合：告别交付难题

在OpenStack Days China 2016的演讲中，书生云高级工程师于磊探讨了OpenStack在企业级应用中的角色及其面临的挑战。他指出，随着云计算的普及，OpenStack作为开源云平台，因其开放、低价且具有潜力成为主流架构，预计将占据未来80%以上的市场份额。然而，早期OpenStack的部署实施难度较大，被视为一大痛点，这主要是由于其复杂性及缺乏完善的商业支持。 演讲中强调了品质保障在企业级应用中的重要性，特别是软件可靠性、硬件可靠性以及软硬件集成的可靠性。为解决这一问题，书生云提出了超融合一体机作为解决方案。这种一体机集成了软硬件预装，无需现场部署，经过整体优化，确保了系统的稳定性和性能。它由全球知名供应商合作打造，具备高可靠、高可用、高性能和可扩展性，同时提供专业的服务支持，具有难以置信的性价比。 书生云的超融合一体机的独特之处在于其独创的SurFS技术，该技术能极大地压缩数据I/O路径，提高性能。一体机采用的硬件配置如100Gb Omnipath计算网络、48Gb SAS-3硬盘存储网络和PCIe 3.0 SSD通道，体现了对最新技术的集成，同时针对SSD进行了专门优化，有望成为OpenStack生态系统中的领先存储系统。一体机还强调了软硬件的整体优化，通过减少单点故障，确保了系统的整体可用性。 此外，书生云凭借在互联网服务和企业级客户领域的丰富经验，提供了优秀的用户体验设计，体现在其书生读吧网的日活跃用户量和SurDoc的注册用户数上。对于大型企业的服务支持尤其强大，包括中国所有银行、央企和中央部委等。 书生云的超融合一体机在可靠性方面表现出色，采用了分布式多活数据中心设计，配合N+3的EC编码，可提供高达99.999999999%的可靠性。数据路径依赖于全球IT巨头广泛使用的成熟软件，进一步增强了系统的稳定性。 总结来说，书生云的超融合一体机是OpenStack交付实施过程中解决痛点的关键方案，通过优化配置、集成先进技术并提供全面的服务支持，为企业级用户带来高效、可靠且经济的云计算体验。预计在2016年9月，这款一体机将正式发布，为OpenStack在中国的发展注入新的活力。