PADS2007高级封装设计教程：从Die封装入门

"本教程详细介绍了如何在PADS2007高级封装设计过程中进行高级操作，特别针对那些熟悉过PowerPCB的用户。首先，教程从建立Die封装开始，利用DieWizard向导帮助用户定义die元件的参数结构，包括输入die参数数据、从ASCII文本文件导入焊盘数据，并学会修改这些导入的数据。通过实例演示，用户将在Start-up文件的指导下，设置所需的参数并将其应用到新创建的设计中。 在第一节中，具体步骤包括： 1. 打开文件菜单，选择New，然后在SetStart-upFile对话框中选择预设的PBGAtutorial.stp文件。 2. 如果对话框没有自动弹出，用户需要手动选择或取消选中"Don’t display again"选项，以便在以后新建文件时自动显示。 后续章节进一步扩展到建立BGA模板、封装的Substrate设计、定义层和设计规则，以及如何创建wirebond扇出、编辑WireBondPads、连接网络表等关键环节。这些内容涵盖了封装设计的全过程，不仅涉及技术细节，也包括实际操作流程。 此外，教程还覆盖了无网络表的连接、使用布线向导、添加泪滴、建立Dieflag和电源环、连接Power和Ground焊盘、灌铜区域的创建、WireBond图和报告的制作等内容，确保用户能够全面掌握高级封装设计的各个环节。 对于需要进行封装设计的工程师来说，这是一份非常实用的指南，可以帮助他们在使用PADS2007时提升效率，确保设计质量和一致性。通过遵循教程步骤，用户可以顺利地完成从基础到高级的封装设计任务。"