思普双平台驱动企业创新与机电软包模块化设计

"思普-双平台驱动研发持续创新.pdf" 本文主要介绍的是思普软件在推动企业研发创新方面所采用的双平台策略，即SIPM/PLM平台和思普云平台SIPM/BCF。这两个平台旨在促进机电软包模块化设计与制造的持续改进，构建企业创新体系。 SIPM/PLM平台是产品生命周期管理系统的组成部分，它提供了全面的产品数据服务，包括知识管理、标准管理、文档模板管理等，以支持企业的日常运营。该平台还涵盖了个人工作流、评审会议、CAD集成（机械和电子）、数据交换、发布文档库管理等多个功能，帮助团队协作并提升效率。通过管理看板、设计数据、工艺数据、变更数据和信息异常的实时动态，企业可以实现透明化和高效化的管理。此外，SIPM/PLM平台还支持ERP和MES系统的集成，以确保在整个产品生命周期中的数据一致性和流程顺畅。 在设计管理方面，SIPM/PLM平台支持电气/电子设计，包括EDA软件集成、元器件清单和库管理，以及软件设计和管理，涵盖了软件需求、测试和版本控制。对于结构设计，平台提供了2D/3D绘图软件集成、BOM管理以及图纸文档管理。这使得各个专业领域的设计人员能够高效协同工作，提高设计质量和效率。 思普云平台SIPM/BCF则专注于支持研发体系的持续改善。虽然具体内容未详细列出，但可以推测它可能提供云服务，如数据存储、远程协作和数据分析等功能，以适应互联网环境下的异地多研发中心协同开发，同时降低成本。 通过这两个平台的结合，企业能够实现从设计到生产的无缝对接，提升模块化设计的能力，同时通过统一的元器件物料库管理，实现物料的有效控制，减少重复采购和库存积压。这种双平台驱动的研发模式，不仅提高了设计的专业性，增强了跨部门协作，还降低了企业成本，提升了整体创新能力和市场竞争力。 总结来说，思普的双平台策略为企业提供了一个全面且灵活的研发管理工具，通过SIPM/PLM平台的专业化设计管理和SIPM/BCF的持续创新支持，帮助企业构建高效、协同且创新的研发环境。