"华为硬件工程师手册:产品开发全流程详解"

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华为的硬件工程师手册是一本非常实用的指导手册,对硬件工程师来说是必备的工具。手册从硬件开发的基本过程开始,首先明确了硬件开发的基本流程,包括明确硬件总体需求情况、制定硬件总体方案、关键器件的获取、详细设计、单板调试、软硬件系统联调、内部验收及转中试等步骤。这些步骤覆盖了硬件开发的全过程,为硬件工程师提供了全面的指导和参考。在实际的硬件项目开发过程中,硬件工程师可以根据手册的指导,逐步完成项目的需求分析、方案确定、详细设计、调试和联调等工作,使得整个硬件项目开发过程更加规范和高效。 手册第一节对硬件开发的基本过程进行了简要介绍,包括明确硬件总体需求情况、制定硬件总体方案、关键器件的获取、详细设计、单板调试、软硬件系统联调、内部验收及转中试等步骤。这些步骤是硬件开发中重要而必不可少的,每个步骤都对硬件项目的成功开发起着至关重要的作用。 首先,在明确硬件总体需求情况阶段,硬件工程师需要对产品的硬件需求进行全面的分析和了解,包括CPU处理能力、存储容量及速度、I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路等,这些需求对于后续的方案确定和详细设计起着至关重要的作用。随后,根据需求分析制定硬件总体方案,需要寻求关键器件及电源的技术资料、技术途径、技术支持,再对技术可能性、可靠性以及成本控制进行充分的考虑,并对开发调试工具提出明确的要求。这一步骤的规范性和全面性对于后续的硬件开发至关重要,它决定了整个项目的基本方向和发展思路。 其次,在总体方案确定后,需要进行硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线等。同时需要完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领等工作。这一步骤是硬件设计的核心,直接决定了硬件项目的实际成果和产品质量。因此,需要对每一个细节进行严谨的考虑和把握,确保项目的成功进行和成果的实现。 第三,领回PCB板及物料后由焊工焊好1~2块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。这一步骤是对前期设计的核查和实现,需要对原理设计进行严密的测试和修改,以保证项目的后续顺利进行。 第四,软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。这一步骤是对整个硬件项目的综合实现和测试,需要在软硬件的配合下进行全面的测试和修改,以保证项目的整体一致性和可行性。 第五,在实际的硬件项目开发过程中,经常需要经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板。这一步骤是对前期测试的检查和完成,需要对项目的前期设计进行全面的检查和确认,以确保项目的后续整体推进。 最后,在内部验收及转中试阶段,需要对整个硬件项目进行全面的验收和转化试验,以保证项目的最终完成和产品实际使用。 总的来说,华为的硬件工程师手册提供了对硬件工程师在硬件项目开发过程中全面且细致的指导,包括了需求分析、方案确定、详细设计、调试和联调等全过程,对硬件工程师在实际工作中提供了非常实用的参考和指导,是一本不可多得的实用指南。
2008-03-20 上传
第一章 概述 3第一节 硬件开发过程简介 3§1.1.1 硬件开发的基本过程 4§1.1.2 硬件开发的规范化 4第二节 硬件工程师职责与基本技能 4§1.2.1 硬件工程师职责 4§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5第二章 硬件开发规范化管理 5第一节 硬件开发流程 5§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5§3.2.2 硬件开发流程详解 6第二节 硬件开发文档规范 9§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11§3.3.1 项目立项流程: 11§3.3.2 项目实施管理流程: 12§3.3.3 软件开发流程: 12§3.3.4 系统测试工作流程: 12§3.3.5 中试接口流程 12§3.3.6 内部验收流程 13第三章 硬件EMC设计规范 13第一节 CAD辅助设计 14第二节 可编程器件的使用 19§3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19§3.2.2 FPGA的开发工具的使用: 22§3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23§3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26§3.2.5 VHDL语音 33第三节 常用的接口及总线设计 42§3.3.1 接口标准: 42§3.3.2 串口设计: 43§3.3.3 并口设计及总线设计: 44§3.3.4 RS-232接口总线 44§3.3.5 RS-422和RS-423标准接口联接方法 45§3.3.6 RS-485标准接口与联接方法 45§3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47第四节 单板硬件设计指南 48§3.4.1 电源滤波: 48§3.4.2 带电插拔座: 48§3.4.3 上下拉电阻: 49§3.4.4 ID的标准电路 49§3.4.5 高速时钟线设计 50§3.4.6 接口驱动及支持芯片 51§3.4.7 复位电路 51§3.4.8 Watchdog电路 52§3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53第五节 逻辑电平设计与转换 54§3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54§3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66第六节 母板设计指南 67§3.6.1 公司常用母板简介 67§3.6.2 高速传线理论与设计 70§3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76§3.6.4 布线策略与电磁干扰 79第七节 单板软件开发 81§3.7.1 常用CPU介绍 81§3.7.2 开发环境 82§3.7.3 单板软件调试 82§3.7.4 编程规范 82第八节 硬件整体设计 88§3.8.1 接地设计 88§3.8.2 电源设计 91第九节 时钟、同步与时钟分配 95§3.9.1 时钟信号的作用 95§3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102第十节 DSP技术 108§3.10.1 DSP概述 108§3.10.2 DSP的特点与应用 109§3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110§3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114第四章 常用通信协议及标准 120第一节 国际标准化组织 120§4.1.1 ISO 120§4.1.2 CCITT及ITU-T 121§4.1.3 IEEE 121§4.1.4 ETSI 121§4.1.5 ANSI 122§4.1.6 TIA/EIA 122§4.1.7 Bellcore 122第二节 硬件开发常用通信标准 122§4.2.1 ISO开放系统互联模型 122§4.2.2 CCITT G系列建议 123§4.2.3 I系列标准 125§4.2.4 V系列标准 125§4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128§4.2.5 CCITT X系列建议 130参考文献 132第五章 物料选型与申购 132第一节 物料选型的基本原则 132第二节 IC的选型 134第三节 阻容器件的选型 137第四节 光器件的选用 141第五节 物料申购流程 144第六节 接触供应商须知 145第七节 MRPII及BOM基础和使用 146