联通eSIM通信模组技术详解:功能、要求与应用
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更新于2024-06-29
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中国联通的eSIM通信模组技术白皮书(V1.0)详细阐述了eSIM技术在移动通信行业的应用和发展。该文档主要针对中国联通基于GSM/ASGP.22标准的eSIM模组进行了深入讨论,重点关注以下几个方面:
1. **eSIM产业发展**:白皮书首先概述了eSIM(嵌入式SIM)的发展背景,它是一种无物理SIM卡的技术,通过在设备中内置eUICC(嵌入式通用集成电路卡)实现移动通信功能的简化和便捷。
2. **eSIM模组功能架构**:eSIM模组具备核心功能,包括通信能力(如支持的通信制式)、设备管理(如IMEI要求、升级功能和调试)以及LPA(Low Power Active)技术,后者允许在低功耗状态下保持连接性。
3. **模组分类**:根据触发方式、应用场景和通信制式,eSIM模组被划分为不同类别,以便根据不同场景和需求进行设计和部署。
4. **业务流程**:文档详细描述了两种类型的模组业务流程,A类和B类,分别对应不同的服务级别和管理方式。
5. **技术要求**:
- **通信协议和IP栈**:模组需要支持必要的通信协议,并具有稳定且兼容的IP协议栈以保证数据传输。
- **设备管理**:强调了对IMEI标识符的要求,以及FOTA(固件更新过载)等远程管理功能。
- **LPA技术**:对LPA的基本要求、功能和与eUICC接口进行了规范,确保在节能状态下仍能保持连接。
6. **硬件要求**:涵盖了eUICC卡的设计、封装规格,以及各种接口(如电源、控制信号、串口、天线、地线、USB和PCIe)的具体要求。
7. **软件要求**:定义了模组所需的AT指令集,这些指令用于与外部设备交互和管理eSIM功能。
8. **稳定性要求**:明确了模组在不同环境条件下的性能指标,如温度适应性和稳定性标准,以确保在各种使用场景下都能正常工作。
这份白皮书为中国联通eSIM通信模组提供了全面的技术指南,旨在推动eSIM技术在物联网、可穿戴设备和其他消费电子产品中的广泛应用。通过遵循这些要求,制造商能够确保其产品满足中国联通的高质量标准,推动整个行业的技术创新和标准化进程。
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