LTCC型MCM-C组装封装工艺技术研究与应用

"MCM-C实用先进组装封装工艺制造技术研究" MCM-C（陶瓷多芯片组件）是一种先进的电子封装技术，它通过低温共烧陶瓷（LTCC）技术将多个集成电路（IC）芯片集成在一个小型化、高密度的封装内，以实现更高效能和更高集成度的电子系统。南京理工大学的硕士学位论文主要探讨了MCM-C的实用组装封装工艺制造技术，由何中伟在导师皮德富和俞瑛的指导下完成。 论文首先概述了MCM-C的主要特性，包括其高密度、高可靠性以及对微电子产品的高性能集成能力。MCM-C的组装封装技术是其核心，涉及多个关键步骤，如： 1. **金丝球引线键合**：这是一种常用的芯片互连技术，通过形成金球并将其连接到芯片和基板之间，实现电气连接。 2. **IC芯片金球凸点制作**：此过程涉及到在IC芯片上创建微型金球，作为芯片与封装之间的接触点，提高了信号传输速度和可靠性。 3. **IC芯片倒装焊与下填充**：倒装焊技术使芯片能够直接贴合在基板上，减少了信号延迟，而下填充则增强了机械稳定性，防止芯片与基板之间的热膨胀不匹配导致的应力。 4. **一体化封装（ISP）与气密性金属封装**：这些高可靠性封装技术将LTCC基板、PGA引线和外壳结合在一起，提供密封保护，确保组件在恶劣环境下的稳定性能。 5. **MCM-C组装封装基本工艺流程**：论文详细分析了从芯片准备、组装、焊接、检测到封装的整个流程，强调了每个步骤的重要性。 在工程实践中，为了保证产品质量和可靠性，论文还介绍了MCM-C组装封装过程中常用的质量检验方法和可靠性试验，例如温度循环测试、湿度偏置测试等，这些都是验证组件能否在各种环境条件下稳定工作的关键。 该研究的MCM-C组装封装工艺技术具有实际应用价值，先进性体现在对工艺流程的优化和创新，以及对军用微电子产品高性能集成的适应性。这些技术的发展对于推动微电子封装领域的进步，提高电子设备的性能和可靠性具有重要意义。