USB2.0规范解析:通用串行总线的革命

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"USB2.0规范中文版,详细解读了通用串行总线USB的第二代标准,涵盖了USB的起源、目标、适用对象及整体结构,旨在促进不同厂商设备的互操作性,并为开发者提供设计指导。" USB2.0规范是针对《Universal Serial Bus Specification》的中文翻译版,主要关注的是如何通过USB技术实现计算机与其他设备之间的高效、便捷连接。这一规范由Intel公司发起,旨在解决计算机与电话的连接问题、提升易用性和扩展端口能力。 1. 起因: - 计算机与电话连接:USB设计的初衷是为了创建一个统一标准,使得计算机能够方便地与电话系统整合,适应未来通信需求。 - 易用性:USB的目标是简化PC的改装过程,减少硬件冲突,提供即插即用的便利性,改善用户的使用体验。 - 端口扩充:解决有限端口限制外设添加的问题,提供一种价格合理、双向同步的总线,支持更多设备接入。 2. USB规范的目标: - USB规范旨在标准化工业设计,确保不同厂商的设备能广泛兼容,提升便携设备和家用电脑的功能性,同时保持向下兼容性。 - 提供一个开放的平台,鼓励创新,允许制造商开发多样化的产品,而不用担心兼容性问题。 3. 适用对象: - 该规范主要面向设备开发商和系统生产商,同时也为操作系统、BIOS、驱动程序开发者,以及计算机制造商提供指导。 - 规范适用于新产品的设计和既有产品的改进,以及相关软件的开发。 4. 内容结构: - 第1章至第4章概述USB的基本概念和框架,为读者提供基础理解。 - 第5章至第10章深入探讨USB的技术细节,包括总线特性、协议、事务处理、总线管理、接口编程设计等,为设备和驱动程序开发提供具体指导。 对于外设制造商来说,重点在于第4章至第10章,特别是第7章和第9章,这些章节详细阐述了USB主机控制器的应用和设备驱动程序的开发。USB2.0规范的实施,极大地推动了诸如扫描仪、键盘、PDA等各种设备的市场发展,提升了计算机系统的扩展性和功能性。
2020-04-24 上传
Acknowledgement of USB 3.0 Technical Contribution 1 Introduction 1.1 Motivation.................................................................................................................1-1 1.2 Objective of the Specification...................................................................................1-2 1.3 Scope of the Document............................................................................................1-2 1.4 USB Product Compliance.........................................................................................1-2 1.5 Document Organization............................................................................................1-3 1.6 Design Goals............................................................................................................1-3 1.7 Related Documents..................................................................................................1-3 2 Terms and Abbreviations 3 SuperSpeed USB Architectural Overview 3.1 USB 3.0 Overview....................................................................................................3-1 3.1.1 SuperSpeed Architecture Overview........................................................3-2 3.1.1.1 Physical Layer.................................................................3-2 3.1.1.2 Link Layer........................................................................3-3 3.1.1.3 Protocol Layer.................................................................3-3 3.1.1.4 Hubs................................................................................3-4 3.1.1.5 Power Management........................................................3-5 3.2 USB 3.0 System.......................................................................................................3-5 3.2.1 Comparing SuperSpeed USB to USB 2.0 ..............................................3-5 3.2.2 System Level Topology ..........................................................................3-7 3.2.2.1 Hosts...............................................................................3-7 3.2.2.2 Hubs................................................................................3-8 3.2.2.3 Devices ...........................................................................3-8 3.2.3 Bus Protocol ...........................................................................................3-9 3.2.4 Robustness...........................................................................................3-10 3.2.4.1 Error Detection..............................................................3-10 3.2.4.2 Error Handling...............................................................3-10 3.3 USB Specification Chapter Overview.....................................................................3-11 3.3.1 Mechanical............................................................................................3-12 3.3.2 Physical Layer ......................................................................................3-14 3.3.3 Link Layer .............................................................................................3-15 3.3.4 Protocol Layer.......................................................................................3-15 3.3.5 Framework Layer..................................................................................3-16 3.3.6 Hubs .....................................................................................................3-16 3.3.6.1 Hub Architecture ...........................................................3-17 3.3.6.2 Hub Repeater/Forwarder Architecture ..........................3-18 3.3.6.3 Hubs and Transfers to Power Managed Links ..............3-18 3.3.7 Performance and Power Efficiency.......................................................3-18