HDI技术解析：SI综合文档中的创新与应用

HDI（High Density Interconnection），即高密度互连技术，是一种在传统电路板制造中引入的创新工艺，通过逐层增加非机械钻孔的微盲孔（Microvia，孔径小于6mil）和精细布线（L/S线宽小于4mil），以及减小近距设置垫片（球垫跨距少于30mil）的方式，实现了更轻薄、短小且高度集成的电路板设计。这项技术自1997年以来，在电子设备如IC封装载体（Packaging Carrier/Board，也称为Substrates）和移动通信设备（如手机和PDA）的多层板产品中得到了广泛应用。 1.989年，IBM在日本的Yasu实验工厂率先采用感光成孔（Photovia）技术制造出增层板（BUM），即最早的SLC（Surface Laminar Circuitry），标志着HDI的雏形。然而，随着时间的发展，CO2激光成孔的HDI技术逐渐成为主流，因其成本更低、良率更高且可靠性更强。 1994年，美国PCB业界成立了ITRI合作组织，旨在共同提升BUM工艺并寻求市场机遇。该组织在当年设立的十月项目（October Project）中，使用了Motorola的MRTV2.2作为测试模板，汇集了多家厂商如Laservia、Photovia、Plasma-via等进行技术竞赛。经过一系列实验和研究，1997年7月15日，HDI技术正式发布并开始大规模应用。 图1展示了具有微盲孔的HDI板类的各种术语和典型结构，包括术语如基础层（Base Layer）、导电层（Conductive Layer）、绝缘层（Dielectric Layer）等，以及不同类型的HDI结构，如全堆叠式（Full Stack）、部分堆叠式（Partial Stack）等。 总结来说，HDI技术是现代电子制造业的关键组成部分，它推动了电子设备的小型化、高密度连接以及整体性能的提升。随着技术的进步和市场需求的增长，HDI将继续在未来的电子产品设计中扮演重要角色。