STC89C51单片机最小系统PCB设计实战指南

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"该文档是关于2021-2022年间收藏的精品资料,主题聚焦于单片机系统电路的PCB设计,特别关注STC89C51单片机的最小系统。文档详细介绍了如何使用Protel 99SE软件进行电路设计和PCB布局,包括AD转换、DA转换、复位、晶振等关键模块的设计,以及PCB设计的参数设置和布线规则。" 在单片机系统中,最小系统通常包含以下几个核心组件: 1. **单片机**:文档中提到的是STC89C51,这是一款基于8051内核的微控制器,广泛应用于各种嵌入式系统中。它集成了CPU、RAM、ROM、定时器/计数器、并行I/O端口等功能。 2. **晶振**:晶振是单片机运行时钟的来源,用于提供稳定的时序基准。STC89C51通常需要一个外部晶体振荡器,以确保精确的时钟频率,从而正确执行程序指令。 3. **复位电路**:复位电路是单片机系统的重要组成部分,用于初始化单片机状态,确保系统在启动或异常后能正常运行。它可以是手动复位按钮或上电自动复位电路。 4. **AD/DA转换器**:AD转换器(ADC)将模拟信号转换为数字信号,DA转换器(DAC)则将数字信号转换为模拟信号。在单片机系统中,这两个组件常用于与外界传感器或执行器交互。 5. **Protel 99SE**:这是一个早期的电路设计软件,用于绘制电路原理图和进行PCB布局。尽管现在已经有了更新的版本如Altium Designer,但Protel 99SE仍被一些工程师用来教学和学习。 在设计单片机最小系统PCB时,需要考虑以下要点: - **原理图设计**:首先根据电路需求,设计各个模块的原理图,确保每个元件的连接正确无误。 - **PCB参数设置**:在开始布局前,需要设定PCB的尺寸、层数、敷铜区域等参数,以满足设计要求和制造限制。 - **布线规则**:遵循最佳布线实践,如短直线路、避免交叉和电磁干扰,确保信号传输的稳定性和可靠性。 - **布局优化**:合理安排元件位置,既要考虑物理空间的紧凑性,也要考虑信号的流向和热设计。 - **检查与修正**:完成初步设计后,通过软件进行规则检查,修复潜在问题,确保符合制造标准。 通过学习和实践这样的设计过程,不仅可以深入理解单片机系统的运作机制,还能提升在模拟电路、数字电路以及工程软件应用方面的技能。对于初学者来说,这是掌握单片机应用技术的关键步骤。同时,对于开发者,这样的设计能力有助于快速实现工业控制项目的编程和调试。
2023-02-27 上传
PCB布线 在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的 , 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布 线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前 , 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平 行, 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生 寄生耦合。 自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速 地把短线连通, 然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开 已布的线。 并试着重新再布线,以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成 了导通孔的作用, 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计 人员去自已体会, 才能得到其中的真谛。 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率 。所以对电、 地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质 量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现只对降低式抑制噪音作以表述: (1)、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 (2)、尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源 线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1. 2~2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) (3)、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用 。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。 2 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混 合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰 。 数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏 感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进 行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相 连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意 ,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。 3 信号线布在电(地)层上 在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造 成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑 在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是保留地层 的完整性。 4 大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的 考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一 些不良隐患如: 焊接需要大功率加热器。 容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺 需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal),这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的 可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。 5 布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的。网格过密,通路虽然有所增加,但步进 太小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机 类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的,如被元件腿的焊盘占用的 或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏,通路太少对布通率的影响极大。所以要有 一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。 标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸 (2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数,如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。 6 设计规则检查(DRC) 布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所 制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面: (1)、线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件