JEDEC JESD22-B117B标准：2014年焊球剪切测试方法

资源摘要信息: "JEDEC JESD22-B117B：2014 Solder Ball Shear" 是一份由JEDEC（固态技术协会）发布的标准文档，涉及电子组件封装领域中的一个重要测试方法——焊球剪切测试。JEDEC是一个全球性的行业协会，专注于电子器件和系统的固态技术的标准化工作。文档中详细描述了焊球剪切测试的程序、要求、测试设备以及如何评估测试结果等关键信息。这份文档对于电子封装设计、制造和质量保证领域具有重要意义，它帮助相关从业者确保焊球连接的可靠性和产品的长期稳定性。 JEDEC JESD22-B117B标准特别关注焊球剪切测试，这是一种用于评估焊球和相应焊盘或焊点之间结合强度的测试方法。焊球剪切测试通常用于球栅阵列（BGA）或芯片尺寸封装（CSP）等封装类型。通过对焊球施加机械力，可以测量焊球从焊盘上剪切下来的力或能量。这项测试有助于确保焊点的质量，因为焊点是封装与印刷电路板（PCB）之间连接的关键部分。 焊球剪切测试通常在封装完成和组装过程后进行，也有可能在可靠性测试之前或之后进行，目的是为了验证焊球与基板的结合是否达到了所要求的工业标准。这一测试对于制造商来说，是一种保证其产品质量符合行业规定的重要手段。 文档中可能包含以下内容： 1. 测试目的：阐明焊球剪切测试的必要性，以及它在电子组件可靠性和质量保证中的作用。 2. 测试方法：详细说明进行焊球剪切测试的具体步骤，包括测试设备的选择、校准，以及如何设置测试环境。 3. 测试参数：列出相关的测试参数，如剪切速率、测试温度等，这些参数对测试结果有直接影响。 4. 测试结果评估：解释如何根据剪切测试记录的数据来评估焊球的结合强度是否满足标准要求。 5. 修正和改善：如果测试结果不符合要求，文档可能会提供一些解决方案或改进建议，以帮助制造商提高产品的一致性和可靠性。 6. 安全和环保：提供在进行测试时应当注意的安全操作规程和环境保护措施。 整个文档被整理成19页，为行业提供了一份详尽的指导性标准，确保了焊球剪切测试的标准化执行，从而促进了电子封装技术的持续改进与发展。这份文件的英文电子版为全球电子行业的工程师和技术人员提供了重要的参考依据，以保证他们的产品能够符合或超过业界标准。