射频调试关键要素与工具详解

本文档主要介绍了射频调试与相关的调试工具在硬件设计中的关键要素和实践经验。首先，射频PCB设计有特定的要求，包括： 1. **信号线设计**： - RX差分信号线应走表层，参考第二层地，阻抗保持在100+/-5欧姆。 - TX信号线也走表层，尽量短且少过孔，参照第二层地，阻抗控制在50+/-5欧姆。 - 模拟信号如I/Q信号由收发器和BB通过差分线传输，并包裹地线，线宽保持0.1mm。 - 26MCLK信号线需特殊处理，使用26MHz晶体作为基准，周围地层处理和线路设计以减少干扰。 2. **电源管理**： - VBAT电源滤波电容采用先大后小的原则，靠近IC放置。 - PCB上的π型滤波电路需按原理图布置，确保最佳滤波效果。 - 高功率器件如PA/天线开关需有良好的散热和接地。 3. **大功率器件布局**： - PA/天线开关下方应有足够多的过孔以确保良好接地。 - PA输出端尽量短路径，过孔数量不宜过多。 - DRX输入端确保天线弹片与地间至少间隔1MM。 4. **不良设计实例分析**： - 提供了两个设计示例，一个是错误（NG）设计，如第一层BNAD40TX信号不应走第一层，PA_PMU电源过孔位置不当；另一个是正确的（OK）设计。 5. **校准工具使用**： - 包括文件选择、频段设置（GSM/WCDMA/TD-SCDMA/LTE），以及MTK_atedemo校准工具的选择和配置。 - 学习如何自定义LOG文件，设置校准选项，如速度校准、综合测试选项和电源/仪器选择。 本文档强调了射频调试过程中对PCB设计细节的严谨要求，以及如何通过合适的工具进行校准，以确保射频模块在实际应用中的性能和稳定性。对于从事射频硬件设计或调试工作的工程师来说，这是一份宝贵的参考资料。