提升P(VDF-TrFE)/Cu酞菁相容性的接枝与表征研究 - CSDN文库

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第

37

卷第

5

期

2005

年

10

月

南京航空航天大学学报

Journal

of

Na.njing

University

of

Aeronautics

&_

Astronautics

PCVDF-TrFE)

和铜酥

齐聚物的接枝与表征

王经文

1

，

2

，沈群东

2

，杨昌正

2

(1.南京航空航天大学材料科学与技术学院，南京，

210016;

2.

南京大学化学化工学院，南京，

210093)

Vol.

37

No. 5

Oct. 2005

摘要:为提高偏氟乙烯三氟乙烯共聚物

[Poly

(Vinylidene fluoride-trifluoroethylene) , P (VDF -

Tr

FE)

]与铜献菁

齐聚物

(Copper

phthalocyanine oligomer

，

o-CuPc)

复合物的相容性，对聚合物进行化学修饰，赋予其活泼爷氯基

因，进而与。

-CuPc

发生醋化反应，将其部分接校到聚合物链上。

lH

…

NMR

和

FT-IR

表征证明了接枝的成功。透射

电子显微镜

(Transmission

electron microscope ,

TEM)

分析表明，与

P(VDF-TrFE)

和

o-CuPc

的共混物相比，所

制备的接枝纳米复合物

[P(VDF-TrFE)-g-CuPc/CupcJ

中

o-CuPc

的分散性大大提高

;o-CuPc

颗粒的粒径在

60~

100

nm

之间，约相当于共混物中的

1/6

0

关键询:高分子复合物才目容性;接枝;高介电常数

中图分类号

:0631.3:

0632.1

文献标

i

只码

:A

文章编号

:1005-2615(2005)05-0633-05

Synthesis and Characterization of P (VDF -

TrFE)

with Partially Grafted

Copper Phthalocyanine Oligomer

l

耳

1

ANG

Jing-wen

1.

2 ,

SHEN

Qun-dong

2

, Y

ANG

Chang-zheng

2

(1.

Co

l1

ege of

Ma

terial Science and Technology ,

Nanjing University of Aeronautics

&.

Astronautics , Nanjing , 210016 ,China;

2.

Co

l1

ege of Chemistry

&_

Chemical Engineering , Nanjing U niversity , Nanjing , 210093 ,China)

Abstract:

The

grafting

approach

is

used

to

improve

the

compatibility

between

two

components

of

the

composite

of

poly

(vinylidene

fluoride-trifluoroeth)

巾

ne)

[P

(VDF-TrFE)]

and

copper

phthalocyanine

oligomer

(o-CuP

C>.

To

facilitate

the

grafting

process

,

P(VDF-TrFE)

is

chemically

modified

with

active

chloromethyl

groups

,

and

o-CuPc

is

partially

grafted

on

the

polymer

via

an

esterification

reaction.

The

successful

graft

polymerization

is

obtained

from

lH-NMR

and

FT-IR.

The

analysis

of

TEM

morpholo-

gies

shows

that

,

compared

with

the

blend

of

P(VDF-TrFE)

and

o-CuPc

,

the

dispersibility

of

o-CuPc

in

the

grafted

nano-composite

is

remarkably

improved

,

and

the

diameter

of

o-CuPc

particulates

is

60-100

nm

,

which

is

about

1/6

of

that

in

the

blend.

Key

words:

polymer

composite;

compatibility;

grafting;

high

dielectric

constant

高介电常数高分子复合物在机电转换应用，如

执行器、仿真肌肉及微电机体系等方面具有非常重

要的用途

[1

训。在过去的几十年中，许多研究人员

致力于开发具有高介电常数和高击穿电场的陶瓷

高分子复合物

(0-3

型复合物)

[2.

4-6J

，然而，由于高

基金项目:国家自然科学基金

(50228304)

资助项目。

收稿日期:

2005-05-08:

修订日期

:2005-06-30

分子基质的介电常数低，大多数此类复合物的室温

介电常数只能达到

60

左右，且由于陶瓷材料的弹

性模量远大于高分子基质的弹性模量，使得该类复

合物柔顺性差，影响到应用。

真正意义上的机电转换用高介电常数复合材

作者简介:王经文，男，讲师，

1968

年

7

月生

.E-mail:wjw_msc@nuaa.edu.cn;

沈群东，男，副教授，

1971

年

11

月生;杨昌

正，男，教授，

1934

年

2

月生。

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