详解芯片封装技术：BGA与QFP的区别及应用趋势

本文主要介绍了几种常见的芯片封装技术，以便于理解不同封装形式的特点与应用。 1. **BGA (Ball Grid Array)**：BGA是一种表面贴装封装技术，其特点是封装主体小巧，引脚数目众多，通常超过200个。封装过程是通过在印刷基板背面制作球形凸点（代替引脚）并装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法密封。引脚中心间距最小可达0.5mm，如304引脚QFP相比，BGA封装尺寸更紧凑，例如1.5mm间距的360引脚BGA仅31mm见方，这使得BGA在需要高密度连接的应用中更具优势。BGA封装首次由摩托罗拉公司开发，主要用于便携式电话，未来可能在个人计算机中普及。尽管如此，BGA的外观检查挑战性大，因为较大的焊接间距可能导致检查困难，只能依赖于功能测试。 2. **BQFP (Quad Flat Package with Bumper)**：这种封装带有四个角的缓冲垫，用于保护引脚在运输过程中免受弯曲，常用于微处理器和ASIC电路。BQFP封装的引脚中心距为0.635mm，引脚数量通常在84到196之间。 3. **碰焊PGA (Butt Joint Pin Grid Array)**：这是表面贴装型PGA的另一种称呼，适用于对引脚数量和可靠性的要求较高的应用。 4. **C-封装 (Ceramic)**：C-标记表示陶瓷封装，如CDIP代表陶瓷双列直插式封装，常用于ECL RAM和DSP等电路。Cerdip封装带有玻璃窗口，用于紫外线擦除型EPROM和集成EPROM的微机电路，引脚中心距2.54mm。 5. **Cerquad**：这是一种陶瓷QFP封装，用于封装逻辑LSI电路，特别是DSP。带有窗口的Cerquad则用于封装EPROM电路，具有良好的散热性能。 总结来说，这些封装技术各具特色，适用于不同的电子设备和应用领域。理解它们的优缺点和适用场景，对于设计和选择合适的芯片封装至关重要。在实际应用中，工程师需要根据产品的需求，如体积、功耗、速度和可靠性等因素，来决定采用哪种封装方式。