使用Polar Si9000计算阻抗与设计层叠结构技巧
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更新于2024-08-10
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"MIL而内-togafr标准9.1版(中英对照版)"
本文主要讨论了PCB设计中的关键概念,包括使用Polar Si9000软件进行阻抗计算和层叠结构设计。Polar Si9000是一款专业计算PCB特性阻抗的工具,其不同版本如Si6000、Si8000和Si9000服务于各种阻抗计算需求。
首先,文章介绍了几种常见的阻抗模型:特性阻抗、差分阻抗和共面性阻抗。特性阻抗用于单根信号线,而差分阻抗适用于双线对,两者都可区分内外层。共面性阻抗则关注于在同一平面内的信号传输。这些模型在设计PCB时至关重要,确保信号的完整性和稳定性。
接着,文章提到了芯板(Core)和半固化片(Prepreg,简称PP)。芯板是多层PCB的基础材料,如生益、建滔、联茂等供应商提供的FR-4芯板有多种厚度规格,不包括或包含铜层。半固化片则是芯板之间的粘合材料,常见类型有106、1080、2116和7628,对应不同的厚度。在设计层叠结构时,需要考虑PP的组合,如2116+106或1080*2+7628,但应注意限制PP的叠加数量,以避免压合过程中的滑板问题,并避免使用可能影响外观的7628在外层。
在使用Polar Si9000进行阻抗计算时,需明确是特性阻抗还是差分阻抗,确定信号线所在层及其参考面。接着选择合适的阻抗模型,通过调整介质厚度、线宽和间距来达到所需的阻抗值。举例来说,一个四层板设计,要求1.6mm板厚,外层分别为50欧姆的特性阻抗和100欧姆的差分阻抗。设计中涉及的参数包括H1(信号层与参考层的介质厚度)、Er1(介电常数)、W1和W2(线宽)、S1(差分线间距)、T1(铜厚)等。软件的Calculate功能可以用来计算和调整这些参数以达到目标阻抗。
PCB设计中的阻抗计算和层叠结构设计是复杂的过程,需要综合考虑材料属性、信号需求和制造限制。Polar Si9000软件提供了一种有效的工具来优化这些设计,确保PCB性能的可靠性和一致性。理解并熟练应用这些知识对于任何PCB设计师来说都是至关重要的。
2020-06-18 上传
2012-07-06 上传
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2020-06-24 上传
2021-12-22 上传
杨_明
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