Cadence16.2 PCB设计全攻略：从焊盘到布线

"cadence入门教程" 本教程是针对Cadence 16.2软件的入门指导，主要涵盖从创建焊盘、建立封装到PCB布局、布线以及输出PCB制板文件的全过程。 第1章焊盘制作： 在Cadence的PadDesigner中，用户可以创建各种类型的焊盘，包括SMD焊盘、通孔焊盘和过孔。焊盘的单位可以选择Mils或Millimeter，钻孔类型有CircleDrill（圆形）、OvalSlot（椭圆形）和RectangleSlot（矩形）。孔的金属化类型分为Plated（金属化）和Non-Plated（非金属化），一般通孔元件选择金属化，非功能孔则选择非金属化。钻孔直径或椭圆、矩形孔的尺寸在此设定。 第2章建立封装： 封装的创建涉及新建封装文件、设置库路径和绘制元件封装图形。新建封装文件后，需指定库的位置，然后在工作区域内绘制元件的外形和焊盘位置，确保封装与实际元件匹配。 第3章元器件布局： 这一阶段涉及电路板（PCB）的建立、网络表的导入以及元器件的摆放。首先创建PCB文件，然后导入电路原理图的网络表，确保电气连接正确。接着在PCB工作区中按照设计需求合理摆放元器件。 第4章PCB布线： 布线是PCB设计的关键步骤，涉及到PCB层叠结构的定义、布线规则的设置。布线规则包括对象约束、差分对设置、物理线宽与过孔规格、间距规则等。CPU和DDR内存芯片的布线需要特殊考虑，以满足高速信号传输的需求。布线操作包括手工拉线、应用区域规则、扇出布线、差分布线、等长绕线和分割平面，以优化信号质量和机械稳定性。 第5章输出底片文件： 完成布线后，需要生成用于生产加工的底片文件。这包括设置Artwork参数，确保底片质量，生成钻孔文件以便于打孔，最后输出Gerber文件，这是PCB制造的必要输入。 通过这个教程，学习者将能全面掌握Cadence 16.2进行PCB设计的基本流程，从基础的焊盘制作到复杂的布线规则设置，再到最终的制板文件输出，形成一套完整的PCB设计技能。