多芯片COB封装LED基板温度分布研究与材料对比
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更新于2024-09-07
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"这篇研究论文关注的是多芯片COB封装LED的基板温度分布问题,通过对不同基板材料(铝基板和铜基板)进行ANSYS仿真分析,揭示了LED工作温度对其性能和寿命的影响,以及基板温度不均匀性对封装效果的挑战。"
在现代电子技术领域,发光二极管(LED)因其高效能和长寿命而被广泛应用。然而,LED的工作温度是影响其性能和寿命的关键因素。尤其对于多芯片COB(Chip On Board)封装的LED面光源,由于多个芯片集中在同一基板上,导致基板温度分布不均匀,这对LED的稳定性和可靠性提出了挑战。
论文中,研究人员采用了一款多芯片COB封装的LED模型,利用ANSYS仿真软件来模拟和分析其温度场。通过这种方式,他们验证了仿真结果的准确性,并深入研究了基板表面和厚度方向的温度分布。结果显示,芯片密集区域的基板温度存在显著的不均匀性,而基板边缘区域的温度则相对均匀。此外,研究还对比了铝基板和铜基板的温度特性,发现在相同条件下,铜基板能更有效地降低基板温度,同时减少芯片集中区域的温度梯度,从而提高整体的温度分布均匀性。
这种现象对于LED的设计和优化具有重要意义。铝基板虽然成本较低,但其导热性能相对较弱,可能导致温度分布不均,影响LED的效率和寿命。相比之下,铜基板虽然成本更高,但其优越的导热性能可以改善温度分布,有利于提高LED的运行稳定性。
论文的关键词包括发光二极管、芯片板上贴装、基板、温度分布和数值模拟,这表明研究的核心在于通过数值计算方法探究LED封装中的热管理问题。通过解决这些问题,可以提升多芯片COB封装LED的整体性能,延长其使用寿命,为电子设备的照明系统设计提供更好的解决方案。
这篇研究论文为理解和改进多芯片COB封装LED的热管理提供了有价值的理论依据和实验数据,对于推动LED技术的发展和应用具有重要的实践意义。
2005-12-31 上传
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2021-07-26 上传
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2019-09-05 上传
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