多芯片COB封装LED基板温度分布研究与材料对比

"这篇研究论文关注的是多芯片COB封装LED的基板温度分布问题，通过对不同基板材料（铝基板和铜基板）进行ANSYS仿真分析，揭示了LED工作温度对其性能和寿命的影响，以及基板温度不均匀性对封装效果的挑战。" 在现代电子技术领域，发光二极管（LED）因其高效能和长寿命而被广泛应用。然而，LED的工作温度是影响其性能和寿命的关键因素。尤其对于多芯片COB（Chip On Board）封装的LED面光源，由于多个芯片集中在同一基板上，导致基板温度分布不均匀，这对LED的稳定性和可靠性提出了挑战。 论文中，研究人员采用了一款多芯片COB封装的LED模型，利用ANSYS仿真软件来模拟和分析其温度场。通过这种方式，他们验证了仿真结果的准确性，并深入研究了基板表面和厚度方向的温度分布。结果显示，芯片密集区域的基板温度存在显著的不均匀性，而基板边缘区域的温度则相对均匀。此外，研究还对比了铝基板和铜基板的温度特性，发现在相同条件下，铜基板能更有效地降低基板温度，同时减少芯片集中区域的温度梯度，从而提高整体的温度分布均匀性。 这种现象对于LED的设计和优化具有重要意义。铝基板虽然成本较低，但其导热性能相对较弱，可能导致温度分布不均，影响LED的效率和寿命。相比之下，铜基板虽然成本更高，但其优越的导热性能可以改善温度分布，有利于提高LED的运行稳定性。 论文的关键词包括发光二极管、芯片板上贴装、基板、温度分布和数值模拟，这表明研究的核心在于通过数值计算方法探究LED封装中的热管理问题。通过解决这些问题，可以提升多芯片COB封装LED的整体性能，延长其使用寿命，为电子设备的照明系统设计提供更好的解决方案。 这篇研究论文为理解和改进多芯片COB封装LED的热管理提供了有价值的理论依据和实验数据，对于推动LED技术的发展和应用具有重要的实践意义。