Winbond W25P80/16 8M/16M Flash Memory Datasheet: Complete Compat...
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更新于2024-08-01
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本资源是一份名为"8M_16M flash datasheet"的文档,主要详细介绍了Winbond公司生产的W25P80和W25P16两种型号的8位和16位串行闪存内存。这份资料发布日期为2006年9月22日,与先前的NexFlash NX25P80和NX25P16系列兼容。
文档内容涵盖了以下几个关键部分:
1. **概述** (General Description):介绍了闪存的总体特性,包括其在工业界的地位以及与前任产品的继承关系。
2. **特点** (Features):列出了W25P80和W25P16的主要功能,如高速接口、大容量存储、可能的数据保护机制等。
3. **引脚配置**:文档提供了两种不同的封装尺寸(208-mil和300-mil)下的引脚布局和描述,这对于硬件设计至关重要。
4. **功能描述**:
- **SPI操作**:详细解释了SPI模式(如标准模式、快闪模式等),以及HOLD功能的作用,这些都是通信时使用的标准接口。
- **写保护**:说明了WriteProtect引脚的功能,以及不同状态下的写入权限控制。
- **控制和状态寄存器**:描述了用于管理闪存操作的寄存器,如忙标志、写使能信号、块保护位等。
5. **控制和状态寄存器**:
- **状态寄存器**:包括关于闪存操作状态的信息,如是否正在执行操作、写入状态、块保护设置等。
- **指令集**:制造商特定的编程和操作指令,确保了设备的正确管理和维护。
6. **块图解** (Block Diagram):展示了内部电路结构,帮助理解闪存的工作原理和各部分之间的连接。
这份文档对于了解W25P80和W25P16系列闪存的电气规格、接口细节、操作模式以及如何通过SPI进行有效编程至关重要,是电子工程师在设计嵌入式系统或微控制器应用时不可或缺的技术参考。它不仅适合于硬件开发人员,也对学习和研究闪存技术的学生具有很大的价值。
2019-11-27 上传
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menggood2009
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