5G毫米波技术下的供应链机会分析

电子行业：从5G_mmwave看供应链机会 在本报告中，我们将对电子行业进行深入分析，特别是从5G_mmwave的角度来看供应链机会。我们认为，AiP（Antenna in Package）是目前智能手机毫米波天线的主要方案，具备缩短路径损耗、性价比高、符合小型化需求等优点。 首先，让我们来了解AiP的技术特点。AiP是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的技术。它具备缩短路径损耗、性价比高、制程成熟、符合小型化趋势等优点。从AiP产业链结构来看，模块设计方案主要由高通、三星等公司提供；制造主要由台积电等公司负责；封测主要由日月光、环旭电子等公司负责。 我们判断单机需要2-4颗AiP模块来保证毫米波频段的收发及避免“天线门”事件，由于其集成度高、供给稀缺，目前AiP单价高企，为14-16美元。据高通设计建议，AiP摆放在手机上下端左右侧面边缘位置为优，避免内部元件干扰，同时，为规避金属屏蔽AiP对应中框位置需做去金属化处理。 此外，我们还对苹果新机中框进行了分析，发现苹果新机中框有望新增挖槽/打通孔/注塑/覆盖蓝宝石/玻璃等去金属工序，预计为配置AiP进行去金属化准备，判断明年苹果将推出5G手机（毫米波、Sub-6G）。 在毫米波天线方案方面，我们认为苹果毫米波天线预计采购1-2颗高通毫米波AiP整机模块；或苹果可单独采购高通的毫米波芯片，预计其中一颗AiP模组会采用mmwave芯片+LCP传输线/天线方案，有望利好鹏鼎控股等软板供应商。 为什么判断苹果5G手机会覆盖Sub-6G及毫米波频段？第一，美国已陆续完成5G高频频谱的划分与拍卖，运营商加速推进毫米波业务；第二，北美为苹果第一大市场（18年在北美市场的销量占全球销量的40%），苹果推出5G手机必将涵盖北美市场，故毫米波频段是不可或缺的。 我们认为5G_mmwave对电子行业的供应链机会是非常巨大的，特别是在AiP模块、毫米波天线方案等方面。我们建议投资者关注相关股票，例如鹏鼎控股等软板供应商。 在报告的最后，我们对电子行业的走势图进行了分析，并对相关报告进行了总结，包括《电子-行业深度研究：TWS后的机会在智能手表》、《电子-行业点评：BTB连接器供需紧张有望进入涨价周期，看好相关厂商业绩弹性》、《电子-行业点评：TWS市场究竟会怎样演绎，现在应该选什么公司》等。