SMT流程详解：漏件问题与补救措施

本文详细介绍了SMT（Surface Mount Technology）生产流程中的机芯漏件问题及其处理方法，同时展示了SMT的全面质量控制流程。在SMT过程中，漏件是常见问题，需要通过一系列严谨的步骤来确保产品的质量和可靠性。 1. **发现问题**：在SMT生产线上，如果发现机芯漏件，首先会对照丝印图和Bill of Materials (BOM) 找到缺失的物料，确保正确无误。 2. **IPQC检验**：品质部门的IPQC（In-Process Quality Control）会对发现的问题进行检验，确认是否需要补件。 3. **补件流程**：根据情况，可能需要在未固化机芯上补件或在固化后用锡膏或红胶工艺补件。这通常包括直接贴元件、使用高温胶纸标注位置、过回流炉固化等步骤。 4. **标注与修理**：对掉件位置清晰标注，不良机芯连同物料交给修理员，按照要求焊接物料并进行清洗，确保符合标准。 5. **IPQC物料确认**：品质部门再次进行物料确认，确保补件操作正确无误。 6. **红胶工艺**：对于红胶工艺，需要先去除原有红胶，再用专用工具加点适量红胶，手工贴元件并标注位置，然后清洗焊接后的残留物，最后过回流炉固化。 7. **SMT流程图**：整个SMT流程包括PCB来料检查、网印锡膏/红胶、贴片、过回流炉焊接/固化等，每个环节都有严格的质检步骤，如印锡效果、炉前/炉后QC检查、功能测试等。 8. **作业指导书**：生产过程中，依据研发部门提供的BOM和PCB文件，制作或更改生产程序、上料卡，并制定详细的作业指导书，如印锡作业、贴片作业、补件作业等，确保操作人员按照规范执行。 9. **审核与反馈**：工程部、品质部和SMT部共同参与审核，确保作业指导书的准确性和执行力度，同时对生产过程中的问题进行反馈和改进。 10. **品质控制**：SMT品质控制流程涵盖多个环节，如网印效果、功能测试、PCB安装、设置回流参数、贴片效果检查等，以确保产品品质。 11. **返工与处理**：当发现不良品时，会进行返工，填写返工通知单，并由IPQC在线监督工艺，IQC跟踪来料异常，确保问题得到及时解决。 12. **生产准备**：SMT生产前的准备工作包括生产资料、物料、辅料、工具的准备，如钢网、刮刀、料架、锡膏、红胶的领取和准备。 13. **清机与转机**：在转机或生产结束时，对机器进行清洁，确保下一轮生产顺利进行。 通过以上步骤，SMT生产线能够有效地处理漏件问题，保证产品的质量和生产效率。同时，完善的作业指导书和质量控制系统确保了整个流程的标准化和可控性。