2010年SiC/Ti-834复合材料界面强度模拟与热残余应力影响

本文档深入探讨了"粘结带模型在界面强度分析中的应用"这一主题，发表于2010年10月的《机械科学与技术》杂志，针对SiC/Ti-834复合材料进行了详细的工程研究。作者何周理和徐徘来自西北工业大学航空学院，他们对这种复合材料的单纤维顶出试验进行了数值模拟计算，通过粘结带模型来精确模拟材料界面的行为。 在研究过程中，作者关注的是界面的力学性能和损伤破坏机制。他们特别关注了不同固化温度条件下的界面强度以及复合材料的承载能力。通过将数值模拟计算的结果与实验测量数据进行对比，他们得以反演得到界面剪切强度和界面摩擦系数这两个关键参数。在这个分析中，考虑到SiC纤维和Ti-834基体的热力学差异，热残余应力对界面强度的影响被纳入了考虑，这在实际的数值计算中至关重要。 文章的关键词包括SiC/Ti-834复合材料、粘结带模型、微观结构（细观）、界面强度以及热残余应力。这些关键词反映了论文的核心研究内容和技术细节。文章的分类号为0241.82和TV331，文献标识码为A，表明这是一篇具有重要学术价值的研究论文，文章编号为1∞3-8728(2010)10-1342ω，方便读者追踪和引用。 这篇论文提供了一种有效的数值模拟方法来理解和预测复合材料界面的性能，对于工程师和研究人员来说，这是一个理解复合材料行为、优化设计和提高性能的重要参考。通过深入理解粘结带模型的应用，可以改进复合材料在航空航天等领域的制造工艺和设计策略。