OMAP-L138处理器与RMII接口技术细节

该资源主要讨论了RMII(Reduced Media Independent Interface)在OMAP-L138处理器中的工作情况，特别是关于其额定工作电压和时序要求。RMII是一种用于以太网物理层的接口，常用于简化和降低功耗。在RMII模式下，OMAP-L138处理器的EMAC(Ethernet Media Access Controller)需要满足特定的电气规格和时序约束。 在RMII不支持低于1.1V的额定工作点，这意味着在连接到RMII_MHZ_50_CLK参考时钟的电路中，最小工作电压不应低于1.1V。此外，参考时钟需要有不超过50ppm的抖动容差，以确保数据传输的稳定性。表5-105详细列出了在不同电压等级下，如1.3V、1.2V和1.1V时，从RMII_MHZ_50_CLK到TXD和TXEN的有效输出延迟时间。 OMAP-L138是一款由Texas Instruments（TI）生产的集成DSP+ARM处理器，适用于多种应用。它包含一个C674x DSP核心，支持浮点运算，并配备L1和L2级别的高速缓存，以及一个375/456-MHz的ARM926EJ-S RISC MPU。处理器还包括了增强型直接存储器访问控制器(EDMA3)，能够处理大量的数据传输任务。OMAP-L138还集成了多种接口，如串行ATA(SATA)、DDR2/Mobile DDR内存控制器、多媒体卡(MMC)/安全数字(SD)卡接口、LCD控制器、视频端口接口(VPIF)、以太网MAC(EMAC)以及多个UART、USB模块等，为嵌入式系统提供了广泛的功能。 RMII时序图(图5-51)展示了信号在RMII接口间的转换顺序，这对于理解和设计与OMAP-L138 EMAC接口的外围设备至关重要。在实现与OMAP-L138的RMII通信时，开发者需要确保设备满足这些严格的时序和电气规格，以保证网络通信的正确性和可靠性。 这个资源主要涉及的知识点包括： 1. RMII的工作电压要求，尤其是不支持低于1.1V的额定工作点。 2. RMII参考时钟的抖动容差限制，需保持在50ppm以内。 3. OMAP-L138处理器的C674x DSP核心特性，包括L1和L2缓存、浮点运算能力。 4. OMAP-L138的外围接口和功能，如EDMA3、SATA、DDR2内存控制器等。 5. RMII时序图及其对系统设计的影响。