MTK手机电路解析：MIC内部结构与滤波电路

"本文档详细介绍了手机外围电路中的MIC内部结构以及MTK电路原理，涉及MTK的BB芯片6229和相关组件的功能和特性。" 在手机电路中，麦克风（MIC）是一个至关重要的组件，它负责捕捉声音并将其转化为电信号。MIC的内部结构包含一个振动系统，这个系统在声波作用下产生振动。振动通过物理效应，如改变电容或电阻，最终以电压变化的形式输出。在实际电路设计中，常常会利用电容（CP）来根据振动调整其容值，然后通过场效应管对信号进行放大。同时，为了消除高频干扰，如900MHz和1800MHz，电路中会加入滤波电容C1和C2，通常C1=10pf，C2=33PF。此外，RL为负载电阻，通常设置为2.2K，VS为电源电压，可能为2.0V，TERM.1和TERM.2是连接端点，Shield case用于屏蔽，防止外部噪声干扰。 MTK电路原理分析部分，重点讨论了MTK平台采用的BB芯片6229。6229芯片相较于其他型号，如6230、6226、6225，具有更高的性能，支持EDGE、OTG、TVOUT以及WI-FI等功能。OTG（On-The-Go）技术允许设备间直接数据交换，但限制了数据线长度不超过20cm以保持信号质量。32.768kHz的晶振用于RTC（实时时钟）电路，便于精确计时。手机中还有一个主时钟，通常是13MHz，用于与基站同步。 在存储方案上，MTK采用了混合存储器架构，不同于传统的NOR+NAND方式。混合存储器结合了SRAM和NAND的优点，提高了存储密度，减少了元器件数量，降低了成本。然而，这也带来了引导时间较长、集成难度增加等问题，需要操作系统支持请求调页功能。 在MIC电路部分，MICBIASP和MICBIASN提供正负偏置电压，通常在2.4V-2.7V之间，以确保正常工作。电容C204和C205用于滤除射频干扰，如GSM900MHz、DCS1800MHz和WIFI2.4GHz信号，电容值的选择会根据具体的干扰频率进行调整。 这篇文章深入探讨了手机电路中的关键组件和设计，特别是与声音捕获相关的部分，以及MTK平台的特性和优化策略。