手机设计中PCB高级讲座：RF与数模混合设计关键点

本资源是一份关于PCB高级设计系列讲座的详细内容概述，重点涵盖了手机设计中的关键模块及其在PCB上的实现。讲座包括了以下关键知识点： 1. **功能模块理解**：讲座以手机设计为例，介绍了典型功能模块如射频(RF)系统、基带(BB)系统、天线接口、音频接口、电源供电系统、摄像头等，并提供了它们的功能方框图和原理方块图。 2. **射频系统**： - **接收机(RX)**：讲解了超外差一次变频接收机的基本架构，包括ANT、滤波器、低噪声放大器(LNA)、混频器、解调器等组件及其作用。 - **发射机(TX)**：讨论了带发射上变频器的发射机结构，涉及功率放大器(PA)、上变频器、调制、数字化编码等步骤。 3. **基带系统**：讲解了基带系统的原理，包括数字基带处理、应用处理器、内存和存储卡等模块的集成。 4. **信号完整性(SI)与特殊叠层结构**：涉及信号完整性基础知识以及射频和数模混合PCB的特殊叠层设计，以确保信号质量。 5. **特性阻抗控制**：讲述如何在PCB布线中正确控制特性阻抗，以满足高速信号传输的要求。 6. **布线规则与技巧**：提供射频和数模混合PCB的布线最佳实践，包括注意事项和处理方法。 7. **电磁兼容/电磁干扰(EMC/EMI)处理**：讲解如何在PCB设计中有效应对EMC/EMI问题，确保信号的纯净度。 8. **设计规范**：强调设计规范的重要性，确保PCB的可靠性和一致性。 9. **FPC柔性PCB设计**：探讨了柔性PCB在手机等移动设备中的应用和设计要点。 10. **ESD和板级保护**：介绍PCB板级的静电放电防护措施。 11. **DFM设计**：讨论设计对制造过程的影响，即设计制造可行性(DFM)原则。 通过这一系列讲座，参与者可以深入理解手机设计中各个模块在PCB上的集成，学习到如何高效、精确地进行射频和数模混合PCB的设计，以及遵循必要的设计规范和最佳实践。这对于从事PCB设计的专业人士和对手机技术感兴趣的人员来说，具有很高的实用价值。