高速接口布局指南：确保设计稳定性

本文档是一份来自TI（德州仪器）的《高速接口布局指南》(High-Speed Interface Layout Guidelines)，针对现代接口频率不断升高的设计需求，着重强调了在PCB（印刷电路板）设计阶段的关键注意事项，以确保系统的稳定性和性能。以下是文档的核心知识点概要： 1. **背景与引言**： 随着接口速度的提升，PCB布局设计变得尤为重要。高速信号传输的可靠性取决于信号完整性、噪声抑制和信号质量，这需要设计师在早期阶段就充分考虑。 2. **通用高速信号路由**： 提供了关于高速信号在PCB上的最佳实践，包括合理的路径选择、角度旋转和路由策略，以减少信号反射和时延。 3. **差分信号路由**： 对于USB、SATA、PCIe等高速差分信号线，文档详细解释了间距、对称性要求以及防止寄生电容的方法。 4. **平面布局技巧**： 包括避免空洞（voids）、不正确的平面分割信号路由、正确的缝合（stitching）连接和过孔设计的最佳实践，如使用适当直径的垫圈（anti-pad）。 5. **信号耦合和去耦**： 介绍了AC耦合器的放置位置，以有效管理电源噪声和信号干扰。 6. **特定接口连接**： 如USB3.0和USB2.0的差分信号间距规定，以及通过式（through-hole）USB插座的接线指导。 7. **阻抗控制**： 通过讨论不同长度的通孔（via）长度，确保信号路径具有适当的阻抗匹配。 8. **信号完整性问题**： 着重讲解如何识别和纠正错误的布局，如不恰当的信号层分割和信号完整性失效的迹象。 9. **设计参数表**： 提供了设备布局的详细参数，帮助设计师遵循制造商的推荐，优化信号质量。 这份指南是工程师在设计高速接口应用中的重要参考，它强调了PCB布局中每个细节对于系统性能的影响，并提供了实用的解决策略。遵循这些指南，设计人员可以有效地应对高速接口设计中的挑战，实现更高效、更可靠的系统集成。