ISSCC 2021教程：HPC与AI内存子系统设计基础

本篇教程是ISSCC 2021的一部分，主题为"Fundamentals of Memory Subsystem Design for HPC and AI"，由来自IBM的Ky-Hyoun (KH) Kim主讲。Khim博士拥有来自韩国KAIST的博士学位，并在半导体领域有着丰富的经验，包括在三星电子工作期间从事DRAM和CIS设计。自2006年起，他在IBM任职，专注于高性能计算（HPC）系统如BlueGene/Q和Coral，以及人工智能（AI）机器的内存子系统设计。此外，他还负责IBM的高速I/O电路设计，并在内存标准制定中担任重要角色，参与了DDR4和DDR5技术规范的制定。 教程内容涵盖了多个关键方面： 1. **概述**：介绍了内存子系统的整体概念，包括性能指标，如内存带宽和容量。 2. **内存技术**：深入探讨了动态随机访问存储器（DRAM）与非易失性内存（NVM）的区别，它们在HPC和AI应用中的角色。 3. **接口和模块**：讲解了内存与处理器之间的连接方式，以及高级封装技术对于提高性能和效率的重要性。 4. **RAS（Reliability, Accessibility, Serviceability）**：强调了在设计过程中对可靠性、可访问性和可维护性的考虑。 5. **内存控制器**：讨论了内存控制器的设计原则及其在系统中实现高效数据传输的作用。 6. **系统设计实例**：通过具体的HPC和AI应用案例，展示了如何在实际系统中应用这些内存设计原则。 7. **目标**：让参与者理解内存子系统的构建块、架构以及如何为高性能计算和人工智能应用选择和优化内存方案。 通过本教程，参与者不仅可以掌握内存子系统设计的基础知识，还能了解到如何在快速发展的HPC和AI领域中紧跟技术前沿，提升系统的性能和效率。Khim博士的现场问答环节将于2021年2月13日太平洋时间早上7:20至7:40进行，为听众提供了实时交流和学习的机会。