LPC1700中文手册:Cortex-M3微控制器的详细特性与应用
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更新于2024-07-29
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LPC1700中文手册由广州周立功单片机发展有限公司翻译,专注于介绍基于ARM Cortex-M3架构的LPC1700系列微控制器。该微控制器设计旨在满足对高度集成和低功耗有严格要求的嵌入式应用。Cortex-M3内核具有先进的100MHz操作频率,采用3级流水线和哈佛结构,确保了高效执行。其独特的设计包括:
1. **硬件特性:**
- **Cortex-M3处理器**:内置内存保护单元(MPU),支持8个区域,确保代码和数据的安全性。
- **嵌套向量中断控制器(NVIC)**:内置中断管理,提高了系统的响应能力和灵活性。
- **存储器选项**:512KB Flash支持高性能的在系统编程(ISP)和在应用编程(IAP),以及与CPU直接相连的增强型Flash存储加速器,提升代码读写速度。
- **SRAM**:64KB片内SRAM分为32KB高性能部分和两个独立访问路径的16KB模块,支持多个外设的高效数据交换。
- **通用DMA控制器**:8通道,通过AHB多层矩阵连接,可用于不同外设间的高速数据传输,如SSP、I2S、UART等。
2. **外设组件:**
- **非易失性存储**:512KB Flash和64KB SRAM用于存储程序和数据。
- **通信接口**:支持以太网MAC,USB主机/从机/OTG接口,便于网络和外设通信。
- **多通道数字接口**:8通道通用DMA、4个UART、2个CAN通道、2个SSP控制器、SPI接口、3个I2C接口,以及I2S接口。
- **模拟接口**:8通道12位ADC和10位DAC,适合传感器数据采集和模拟信号处理。
- **控制功能**:电机控制PWM、正交编码器接口、4个通用定时器、6路通用PWM,以及独立电池供电的超低功耗RTC。
- **I/O接口**:多达70个通用I/O引脚,提供了丰富的输入输出选项。
3. **系统架构**:
- AHB多层矩阵提供了一种高效的总线结构,允许各个AHB主设备(如CPU、DMA、以太网MAC和USB接口)独立使用总线资源,避免竞争,提高系统效率。
LPC1700微控制器凭借其强大的处理能力、丰富的外设和优化的架构,成为各种嵌入式应用的理想选择,尤其适合对性能、功耗和集成度有较高要求的项目。理解并掌握这些核心特性对于开发人员在实际项目中有效利用该芯片至关重要。
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