半导体生产英语词汇与关键术语
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更新于2024-09-16
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"该资源是针对BE半导体制造的生产英语培训材料,涵盖了半导体行业的核心词汇和相关术语,旨在提升在该领域工作的人员的专业英语能力。内容包括工厂、管理职位、操作流程、设备、异常处理、工艺过程以及常用操作等基础知识。"
在半导体行业中,掌握专业英语是非常重要的,因为它涉及到与全球合作伙伴的交流、技术文档的理解和设备操作。这份"生产英语培训 BE FAB semiconductor"资料主要分为几个类别,列举了关键词汇和次要词汇,帮助学习者建立起对半导体生产流程中的专业术语的认知。
1. 关键词汇(Majorwords):
- Plant:工厂,指的是半导体芯片的制造设施。
- Manager:经理,负责管理和监督整个生产过程。
- Start/End:开始/结束,指生产流程的启动和终止。
- Supervisor:主管,监控生产线的操作并解决可能出现的问题。
- Engineer:工程师,设计和优化生产流程及设备。
- Technician:技术员,执行具体操作任务,如设备维护和测试。
- Cellleader:组长,负责小组的生产活动。
- Label:标签,用于标记产品或部件的信息。
- Error:错误,表示生产过程中出现的问题或异常。
- Record:记录,指生产数据的保存和追踪。
- Edit:编辑,修改或调整生产参数。
- Detail:详细资料,提供更深入的产品或过程信息。
- Print:打印,输出生产报告或标签。
- Comment:批评/注释,用于提供反馈或建议。
2. 次要词汇(Minorwords):
- Tester:测试机,用于检测半导体器件的功能和性能。
- Continue:继续,指在解决异常后恢复生产。
- Total:总计,累计数量或总量。
- Pickupcell无料报警:当设备检测到物料不足时发出的警告。
- Rotary转向故障:旋转部件出现故障,可能影响生产流程。
- Lasercycle-timeout镭射超时:激光操作超过预设时间限制。
- Linertrack传感器报警:线性轨道传感器检测到问题发出警报。
- Solderpaste锡膏:用于表面贴装技术的焊接材料。
- Moldingcompound成型胶:封装晶片用的胶合材料。
- Leadframe钉架:支撑和连接半导体芯片的金属框架。
- Leadwire引线:连接芯片与外部电路的导线。
- Solderwafer焊片:用于封装的金属片,帮助芯片与基板焊接。
- Temperature:温度,对半导体生产过程至关重要,需精确控制。
- Shift班次:生产线上的工作轮班。
- Marking印字:在产品上标记标识或序列号。
- Chips晶粒:半导体器件的核心部分。
- Slice切片:晶圆切割成单独的晶粒。
- MoldDie模具:用于封装半导体芯片的模具。
- Clip跳线:用于连接或短接电路的工具。
- Flux助熔剂/焊剂:促进焊接过程的化学物质。
- Cupperslug叠料铜粒:在封装过程中的多余金属材料。
- Vacuumpen真空笔:用于精确拾取和放置微小部件的工具。
通过这些词汇的学习和练习,员工可以更好地理解和沟通半导体制造过程中的各种概念和操作,从而提高工作效率和产品质量。同时,这样的培训也有助于团队协作,确保在全球化的半导体行业中保持高效和专业。
2019-07-30 上传
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whhiy
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