青铜剑XHP多并联驱动方案-高压大功率解决方案

"XHP多并联驱动方案使用说明书，介绍了青铜剑公司基于ASIC芯片组设计的双通道大功率驱动器，适用于高压、大功率、高可靠性IGBT并联应用。该方案详述了2QD0670T（V）33-Q-6ED驱动器与IGBT门极适配板MA-XHP-X的组合，以及它们的主要特性和功能，包括驱动器的电信号和光纤信号输入版本，四并联模块间95%以上的均流度，以及内置的保护功能等。" XHP多并联驱动方案是针对高压、大功率应用领域设计的一种创新解决方案，采用青铜剑公司的ASIC芯片组，能够有效驱动IGBT模块的并联使用。该方案的核心组件是2QD0670T（V）33-Q-6ED驱动器，它是一款双通道驱动器，具备大功率输出能力，可驱动最多六个FF450R33TE3 IGBT模块并联工作。 2QD0670T（V）33-Q-6ED驱动器具备两种输入方式，即电信号输入和光纤信号输入，设计用于驱动六并联的半桥拓扑IGBT模块。其主要电气参数包括单通道总输出6W，最大输出电流±70A，开通/关断电压15V/-10V，支持3kHz以下的工作频率。在四并联模块的应用中，可以实现超过95%的均流度，确保了并联模块间的稳定工作。 此外，这款驱动器集成了多种保护功能，如IGBT管退饱和保护、故障时的软关断、集电极电压监测和欠压保护，提升了系统的安全性和可靠性。其内部结构包括隔离的DC/DC电源，以及QD1011和QD2011等关键部件，这些部件协同工作，确保了驱动器的高效运行和精确控制。 适配板MA-XHP-X是与2QD0670T（V）33-Q-6ED驱动器配套使用的，根据并联模块的数量进行选择，本文档中描述的是用于五并联模块的版本。适配板的作用在于优化IGBT模块与驱动器之间的连接，保证信号传输的准确性和稳定性。 XHP多并联驱动方案通过精心设计的驱动器和适配板，为高压、大功率的IGBT并联应用提供了高效、可靠的驱动解决方案，确保了系统在复杂工况下的稳定运行，并具备良好的保护机制，降低了故障风险。对于需要处理高电压、大电流的电力电子设备，这种驱动方案无疑是一个值得考虑的选择。