TO252封装P沟道MOSFET - 50P04参数详解与应用

0 下载量 67 浏览量 更新于2024-08-03 收藏 303KB PDF 举报
"50P04是一款P沟道TrenchFET功率MOSFET,具有低热阻封装,适用于需要高效散热的应用。其主要参数包括:-40V的额定漏源电压(VDS),在10V栅极电压下的导通电阻为10mΩ,在4.5V栅极电压下的导通电阻为13mΩ,最大栅源电压为±20V,阈值电压为-1.6V。该器件采用TO252封装,适合在1"平方PCB(FR4材料)上安装。此外,该MOSFET通过了100%的Rg和UIS测试,确保了电气性能的可靠性。" 50P04 MOS管是一款高性能的P沟道功率MOSFET,其核心技术是采用了TrenchFET结构,这种结构利用沟槽技术提高了器件的开关速度和降低了导通电阻,从而在电源管理、开关电源、马达驱动等应用中提供更低的功耗和更高的效率。 在产品特性中,MOSFET的导通电阻是一个关键参数,它直接影响到器件在工作时的损耗。在VGS=-10V时,RDS(on)为10mΩ,而在VGS=-4.5V时,RDS(on)上升至13mΩ。这表明随着栅极电压的降低,导通电阻会增加,因此在实际应用中需要考虑合适的驱动电压以保持较低的导通电阻,以减少功耗。 在绝对最大额定值方面,50P04能承受的最大漏源电压为-40V,连续漏电流ID为-50A,而脉冲漏电流IDM则可达到-200A。这些值确保了MOSFET在高电流瞬态负载下的安全性。此外,该器件还具备单脉冲雪崩电流(IAS)和单脉冲雪崩能量(EAS),分别达到了-40A和80mJ,这意味着它能够承受一定的雪崩击穿而不损坏。 热性能方面,50P04的结壳热阻(RthJC)为1.1°C/W,表明热量从半导体结转移到封装外壳的效率。而结至环境的热阻(RthJA)为50°C/W,这意味着每瓦功率损耗会导致50°C的温升。为了保证MOSFET的稳定运行,应确保其工作环境的散热条件良好,特别是在高温环境下。 总结来说,50P04是一款高性能、低热阻的P沟道MOSFET,适合需要高效能和良好热管理的电源设计。在应用中,设计者需要根据其电气特性和热性能参数,结合实际电路需求来选择适当的驱动电压和散热方案,以确保MOSFET的工作可靠性和系统效率。