CAM工程师Genesis外层设计指南

"该文档是关于CAM工程师使用Genesis软件进行外层设计的教程，主要涉及删除成型线内外实体以及防焊、外层线转PAD的操作步骤。" 在电子制造行业中，CAM（计算机辅助制造）工程师负责PCB（印刷电路板）的后期处理，确保其符合生产需求。Genesis是一款常用的CAM工具，用于优化PCB设计数据，以适应制造过程。这篇教程重点讲解了Genesis在处理外层设计时的关键操作。 首先，进行外层设计的第一步是删除成型线上和成型线外的实体。成型线是指PCB板边缘的切割线，实体则是指电路板上的导电路径或其它元素。为了保证制造的准确性，需要清除这些区域的实体，防止在切割过程中造成短路或其他问题。在Genesis中，可以通过右键菜单选择相应的选项，设置好参数后删除。同时，由于外层与防焊层密切相关，防焊层的PAD（焊盘）也需要一同处理，以便后续转PAD操作。 接着，教程介绍了防焊层和外层线转PAD的过程。转PAD是将防焊层或外层的线条转化为PAD对象，这在制造过程中至关重要，因为它定义了元件的焊接区域。首先，选择需要转PAD的线条，通过"DFM Cleanup Construct Pads (Ref.)"命令，设置适当的公差（例如0.1mil），然后点击转换按钮。转换完成后，使用过滤器检查是否所有应转为PAD的线条都已经转换成功，避免遗漏。 在检查过程中，需要特别关注是否有未转换的线性实体，确认它们是否是需要转为PAD的线条，避免误转换非PAD的锡条等结构。同时，利用防焊层作为参考，可以更容易地识别出外层未转PAD的部分，确保所有对应的外层PAD都有相应的防焊PAD。 总结来说，这份教程详细阐述了CAM工程师如何在Genesis中进行外层设计的基本步骤，包括清理成型线内外实体和进行防焊、外层线转PAD，这些都是确保PCB制造质量和效率的重要环节。对这些操作的熟练掌握，将有助于提升CAM工程师的工作效率和PCB设计的准确性。