Cadence信号完整性仿真教程：从模型准备到仿真分析

"基于Cadence的信号完整性仿真步骤主要涵盖了三个关键阶段：仿真前的准备工作、电路板设置以及信号完整性仿真。在这个过程中，首先要获取并转换芯片的IBIS模型，接着配置电路板参数，最后执行反射仿真以评估信号质量。" 在进行基于Cadence的信号完整性仿真时，首要任务是【仿真前的准备工作】。这包括查找和获取【IBIS模型】，这是描述集成电路（IC）输入/输出特性的标准模型，可以从芯片制造商的官方网站上获取。如果找不到IBIS模型，可能需要通过其他方式，如从SPICE模型中提取。接下来，需要将IBIS模型转换为Cadence支持的【DML模型】，使用Cadence的ModelIntegrity工具完成这一过程。这包括打开ModelIntegrity软件，加载IBIS模型，设置转换选项，并执行IBIS到DML的转换。 进入【电路板设置】阶段，首先需要【准备要仿真的电路板】的详细信息，这可能涉及到实际的电路板设计文件。然后，调用Cadence的【SetupAdvisor】进行参数设置，包括【叠层设置】，这关系到信号在不同层间的传播特性；设置【DC电压值】，确保仿真条件与实际工作状态一致；进行【器件设置】，特别是对关键IC的配置；分配【SI模型】，确保每个器件都有对应的信号完整性模型；执行【SI检查（SIAudit）】，确保设置无误。 最后，执行【信号完整性仿真（反射）】。选择要仿真的【网络】，提取其【拓扑结构】，在【驱动端U8】添加仿真所需的【激励信号】，并细致调整【激励信号的参数】，如频率、幅度等。执行仿真后，分析【仿真结果】，包括反射、衰减、时序延迟等，以评估信号质量和潜在问题。 整个流程旨在确保在实际应用中，信号能够准确、无误地传输，避免信号完整性问题，如信号反射、串扰、抖动等，这对于高速数字系统的设计至关重要。通过对这些步骤的严谨执行，工程师可以有效地预测和解决可能出现的问题，从而优化电路设计。