Protel 99 SE：晶振封装教程与电路设计基础

在Protel 99 SE教程的附录部分，主要介绍了晶振封装的设计与应用，以及电路设计与制版的基本流程。首先，章节1.0的前言部分概述了电子设计自动化(EDA)软件的一般概念，如Multisim、Pspice、Orcad、Protel、PowerPCB、Cadence和Maxplus等，这些都是电路设计的重要工具。 在电路设计方面，重点提及了原理图的绘制。原理图包含了元件标志（符号），如晶体振荡器（晶振）的符号，用于表示电路中的各个组件。绘制原理图的步骤包括：加载所需的原理图库，选择和绘制所需的元件，构建完整的电路图，以及添加必要的注释来解释设计意图。 网络报表的生成是设计过程中的关键环节，它作为原理图和PCB设计之间沟通的桥梁。网络报表不仅记录了元件的封装信息，还能从已经设计好的PCB文件中提取。网络报表的生成有助于确保电路的正确性和一致性。 PCB设计则更为具体，涉及到元件的物理布局，如元件封装的选择（例如晶振的封装类型，如DIP、SMD等），导线的布置，电源和信号接口的设置，安装孔的位置，以及整体的布线和敷铜操作。这些步骤是确保电路板功能实现和性能的关键步骤。 Protel 99 SE教程的附录详细讲解了晶振在电路设计中的封装选择和使用，以及如何通过精确的网络报表和PCB设计流程来实现电路的高效制造。理解并掌握这些内容对于电子工程师来说，是进行电路设计和制作的重要基础。