FM17550非接触读卡器芯片天线电路设计指南

"FM17550通用非接触读卡器芯片的硬件设计指南，包含天线电路、电源方案、系统接口、晶振电路等方面的详细设计指导。" 本文档是针对FM17550通用非接触读卡器芯片的硬件设计指南，主要目的是帮助用户理解并正确设计相关电路，确保产品性能的稳定性和可靠性。该芯片由上海复旦微电子集团股份有限公司生产，适用于非接触式读写器应用。 在天线电路的设计中，有几个关键点需要注意： 1. TX1和TX2是相位相差180度的发射路径，为了保证相位对称性，设计时应确保这两条路径上的元件和布线对称布置，这有助于提升信号质量。 2. 电感L0需垂直放置，并且两个L0应处于同一垂直线上，这样的布局可以优化电磁场的分布，提高天线效率。 3. VMID电容应尽量靠近VMID节点，以减少噪声引入，保持电压稳定。 4. TVDD和TVSS之间的交流电流为100mA，推荐使用单点连接方式与LDO相连，以减小电源噪声和提高电源完整性。 5. AVDD为接收电路供电，其退耦电容(C0、C1、C2等)应靠近AVDD和AVSS放置，以提供稳定的电源环境。 此外，文档还提及了其他硬件设计要点： 1. 电源方案的选择和设计至关重要，确保为芯片提供稳定、纯净的电源是保证系统正常运行的基础。 2. 系统接口设计涉及到数据通信和控制信号的传输，需要考虑抗干扰措施和信号完整性。 3. 晶振电路的设计影响到系统的时钟精度和稳定性，选择适当的晶振频率和负载电容是关键。 4. 对于QFN封装，需要注意散热焊盘和散热过孔的设计，以增强散热能力。 5. 阻焊层的结构和钢网设计会影响SMT（表面贴装技术）过程，需确保元件能准确无误地焊接在PCB上。 这份硬件设计指南提供了FM17550芯片应用中必要的电路设计原则和注意事项，对开发人员进行硬件布局和电路设计具有很高的参考价值。在实际设计过程中，用户应结合指南并综合考虑具体应用场景，进行适当的调整和优化。