Allegro DFM Ravel Rule：丝印线段与亮铜PAD间距详细检查指南

在 Allegro DFM (Design for Manufacturing) 的 Ravel Rule 功能中，丝印线段与亮铜PAD之间的间距检查是确保PCB制造质量的关键步骤。这个工具主要用于PCB设计阶段，特别是对于那些对精细间距控制有高要求的应用。以下是Ravel Rule在进行丝印线段与不同层次PAD间距检查时的具体内容： 1. **Top层过孔到丝印线段间距**：默认设置为1mil，但用户可以根据实际需要调整这一数值，以确保印刷电路板上的元件布局符合制造商的标准和最佳实践。 2. **Bottom层过孔到丝印线段间距**：同样检查这一层的连接性，以防止可能的干涉或制造问题。 3. **Top层通孔pin到丝印线段间距**：通孔针脚与丝印线段的距离需足够，避免印刷缺陷或电气干扰。 4. **Bottom层通孔pin到丝印线段间距**：这是另一个重要的电气隔离考虑，确保信号完整性不受影响。 5. **Top层表贴pad到丝印线段间距**：表贴元件（SMT）的间距管理至关重要，合适的间距有助于提高组装效率和减少不良品率。 6. **Bottom层表贴pad到丝印线段间距**：同样适用于SMT组件，保持合适的间距可以防止安装错误和提高整体设计质量。 Allegro Design and Analysis 工具集成了设计创作、PCB布局、库和设计数据管理功能，以实现从设计源头到成品的全程高质量、高效率流程。它通过灵活的逻辑约束驱动设计流，支持网络层次结构、总线和差分对的设计规则管理，显著提升了设计效率。具体而言： - **设计创作**：提供模块化的设计过程，通过层次化和设计衍生功能优化复杂设计，提升编辑效率。强大的元件选择系统(CIS)帮助设计师快速确定适合的组件，缩短设计周期并降低成本。 - **并行工作**：让原理图设计者和PCB设计工程师能够协同工作，提高了设计团队的协作效率。 Allegro DFM Ravel Rule 的丝印线段到亮铜PAD间距检查是PCB制造流程中的一个关键环节，通过使用Allegro Design and Analysis的强大功能，设计师可以确保设计的可靠性和生产效率，从而减少产品上市时间。