集成电路设计:高级芯片综合与综合工具实战
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更新于2024-07-27
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"高级芯片综合是关于数字集成电路物理设计与芯片综合的专业书籍,重点介绍了集成电路后端设计流程,使用了Synopsys公司的Design Compiler、Physical Compiler和PrimeTime等工具进行讲解。书中涵盖了一系列与芯片设计相关的技术和方法,包括但不限于逻辑综合、布局布线以及静态时序分析等关键步骤。此外,还提到了一些行业标准和专用术语,如UNIX、Verilog、RSPF、DSPF、SDF和SPEF等。虽然书中提及的品牌和产品名称属于各自公司或组织的商标,但所有观点和概念均为作者原创,并非Synopsys公司的官方立场。"
高级芯片综合是集成电路设计领域的一本深入指南,主要关注如何利用先进的工具和技术来优化数字电路的设计。在这个过程中,"芯片综合"是一个核心概念,它是将高层次的硬件描述语言(如Verilog或VHDL)转化为门级网表的过程,涉及逻辑优化、时序约束处理和功耗管理等多个方面。Design Compiler是Synopsys公司的一款旗舰级逻辑综合工具,能够帮助设计者在满足性能、面积和功耗目标的同时,实现高效的电路设计。
"Physical Compiler"则专注于集成电路的物理设计,包括布局、布线和寄生参数提取等步骤,这些步骤对最终芯片的性能、面积和功耗有直接影响。而"PrimeTime"是一款广泛使用的静态时序分析工具,用于验证设计是否满足预定的时序要求,确保电路在实际工作中的正确性和可靠性。
书中的内容不仅限于这些工具的使用,还可能涵盖了设计验证、可测试性设计(DFT)、库设计、功耗分析和优化、以及设计迭代和修改(ECO)等相关主题。对于理解和掌握现代IC设计流程,这本书提供了一套全面的实践指导。
此外,书中提到的UNIX操作系统和相关商标表明,读者可能需要一定的操作系统知识,特别是那些用于设计自动化和模拟的命令行工具。RSPF和DSPF是与电路仿真和功耗文件格式相关的,而SDF和SPEF则涉及到时序信息的交换,这些都是集成电路后端设计中不可或缺的部分。
总而言之,"高级芯片综合"是一本深入介绍现代数字集成电路设计技术的著作,适合有一定背景知识的工程师和学生参考学习,通过阅读可以提升对复杂芯片设计流程的理解和实践能力。
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caoruiping1
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