ZJAE-2M-3002 GC02M2 CSP 模组设计与规格详解

“ZJAE-2M-3002 GC02M2 CSP 模组设计指南 V1.0.pdf”是针对1/5'' 2Mega CMOS图像传感器GC02M2 CSP模组的一份详细设计文档，由格科（Galaxycore Incorporation）发布。 本文档主要涵盖了以下核心知识点： 1. **设备描述**： - 光学格式：1/5英寸，这种规格是指传感器的物理尺寸。 - 单位像素大小：1.75μm，采用背面照射（FSI）技术，能提高光捕捉效率。 - 有效分辨率：1600（H）x 1200（V），总计2百万像素（2Mp），提供了高清晰度的成像能力。 2. **封装说明**： - 提供了GC02M2-C24Y0和GC02M2-C24YA两种颜色版本，均采用24引脚CSP（Chip Scale Package）封装。 - **邦定图（Bonding Diagram）**：展示了传感器与PCB间的连接方式。 - **CSP封装点阵表**：列出了封装的详细电气连接信息。 - **PCB焊盘设计**：提供了焊盘的设计规格和建议，确保模块与主板的稳定连接。 - **封装尺寸图和说明**：包含了CSP封装的具体尺寸，这对于PCB布局设计至关重要。 3. **外围电路参考设计**： - **I2C ID Select Mode**：I2C接口的ID选择模式，用于区分多个相同设备，避免通信冲突。 - **封装管脚说明**：解释了每个引脚的功能，指导用户正确连接和配置。 - **模组成像方向**：指导用户调整模组以实现所需的成像方向，确保图像正确对焦和捕获。 4. **u-Lens Specification (CRASpec)**： - 提供了微型镜头（u-Lens）的规格，包括光学特性、焦距、视场角等，这些参数影响成像质量和性能。 这份设计指南旨在帮助工程师理解和集成GC02M2 CSP模组到他们的产品中，提供从封装设计到外围电路配置的全面指导。由于Galaxycore保留更改文档内容的权利，使用者在实际应用时应咨询最新的销售代表以获取最新信息。这份文档的详细性和专业性，确保了开发者能够成功地将这款2百万像素的CMOS图像传感器集成到各种应用场景，如摄像头模组、物联网设备或智能硬件中。