Allegro PCB设计教程：结构检查与DevOps实践

"这篇文档是关于DevOps流程中的结构检查，主要聚焦于使用Cadence 16.6工具进行PCB设计的过程。作者通过一系列章节详细介绍了从创建封装、建板框、设置初步参数到导入网表、布局、叠层设置、光绘设置、拉线、检查以及出图的全过程。特别强调了在结构检查中的重要性，确保设计符合制造要求。" 在电子设计自动化（EDA）领域，Cadence 16.6是一款常用的PCB设计软件，它支持复杂的电路板设计和布局工作。在结构检查环节，主要目的是验证设计是否符合制造规范，避免潜在的制造问题，确保电路板能够顺利生产。 1. **创建封装**：封装是电路板设计的基础，包括焊盘、元件和丝印框等。焊盘的创建需考虑制式、单位、精度、是否需要多重钻孔以及钻孔的镀铜情况。对于表面贴装元件，焊盘尺寸、层数及各层面的配置如soldermask和pastemask的设置至关重要。 2. **建板框**：定义电路板的物理边界，这是布局的基础，必须确保所有元件都位于板框内。 3. **初步设置**：这一步涉及设置设计的基本参数，如单位、精度、层叠等，确保设计的准确性。 4. **导入网表和布局**：网表是描述电路连接关系的文件，导入后可以开始元件的布局。元件的定位和相对移位要考虑电气性能和物理空间限制。 5. **叠层设置**：定义电路板的层结构，包括信号层、电源层、地层等，这对信号完整性至关重要。 6. **Artwork设置**：光绘设置关乎制造过程中的光刻工艺，需要设置模板并导出导入以控制光绘机。 7. **拉线**：根据规则设置走线，更改过孔大小以适应不同的电气要求，同时设置绿油开窗以暴露特定区域的铜层。 8. **检查**：DRC（Design Rule Check）检查确保设计符合制造规则，结构检查则进一步确认元件、焊盘、走线等的实际尺寸和位置是否正确。 9. **出图**：最后的步骤是生成生产所需的各种文件，如光绘文件、钻孔文件、坐标文件等，这些文件将用于实际的电路板制造。 整个流程详细而全面，覆盖了PCB设计的各个环节，确保在实际生产前结构的合规性和可行性。结构检查作为其中的关键步骤，能有效预防因设计缺陷导致的生产问题，从而提高产品的质量和生产效率。