Protel99se常用电子元件封装一览

"protel99se封装总结归纳大全，涵盖了电阻、电容、二极管、三极管、场效应管、光电耦合器、晶闸管、稳压管、晶振、集成块、熔断器、各种插座和连接器等常用电子元器件的封装信息。" protel99se是一款经典且广泛使用的电路设计软件，封装是其设计过程中的重要组成部分，用于表示实际电子元件在电路板上的物理形状和尺寸。下面是对各个元件类别的封装详细说明： 1. **电阻**：通常使用AXIAL0.3和AXIAL1.0封装，电阻排RESPACK3和RESPACK4则对应DIP16封装。 2. **无极性电容**：CAP的常用封装包括RAD0.1和RAD0.4，电解电容则有ELECTRO1、ELECTRO2，具体封装如RB.2/.4、RB.5/1.0，根据电容容量选择合适封装。 3. **电感**：一般使用INDUCTOR的AXIAL0.3封装。 4. **二极管**：DIODE封装分为DIODE0.4（小功率）和DIODE0.7（大功率），发光二极管可使用LEDSIP2或DIODE0.4封装，光敏二极管为PHOTODIODE0.7。 5. **三极管**：NPN、NPN1、PNP、PNP1等封装适用于不同类型的三极管，大功率三极管用T0-3，中功率的可能为TO-220或TO-66，小功率三极管则有TO-5、TO-46、TO-92A和TO-92B。 6. **场效应管、MOS管、JFET、MOSFET**：它们可以使用与三极管类似的封装。 7. **光电耦合器**：OPTOISO1用DIP4封装，OPTOISO2则用BNC封装。 8. **晶闸管**：使用SCR的TO-46封装。 9. **稳压管**：DIODESCHOTTKY的封装是DIODE0.4，电源稳压块如78系列和79系列，根据型号选择TO-126或TO-220封装。 10. **晶振**：CRYSTAL的封装为XTAL1。 11. **整流桥**：BRIDGE1、BRIDGE2和FLY4封装。 12. **74系列集成电路**：74*DIP4到DIP64，数字表示引脚数量，不连续偶数表示不同封装。 13. **双列直插元件**：DIP4到DIP64，同样数字表示引脚数量。 14. **555定时器**：使用555的DIP8封装。 15. **熔断器**：FUSE1、FUSE2封装。 16. **单排多针插座**：CON1到CON50，SIP2到SIP20，不连续编号代表不同引脚数。 17. **4端单列插头**：HEADER4POWER4封装。 18. **双列插头**：如HEADER8×2，IDC16等。 19. **D型连接器**：如DB9、DB15、D25、D37等，对应相应数量的引脚。 20. **变压器**：TRANS*封装，具体型号需根据实际变压器规格选择。 这些封装信息对于protel99se的电路板设计至关重要，确保元件在实际布局时能够正确匹配实物尺寸，以实现高效、精确的设计。在进行电路设计时，了解并熟练掌握这些封装是非常必要的。