GW1N系列FPGA产品数据手册(2020版):详细规格与更新历史
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更新于2024-07-09
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《DS100-2.1 GW1N系列FPGA产品数据手册》是广东高云半导体科技股份有限公司于2020年1月15日发布的官方文档,用于详细介绍其GW1N系列FPGA产品的详细规格、功能和使用指南。该手册涵盖了多个版本的更新,从2016年3月的初始版本1.05到2017年4月的1.12,反映了产品的不断改进和完善。
主要内容包括但不限于:
1. **知识产权声明**:文档强调了未经授权不得复制或传播文档内容,以及高云半导体对知识产权的保留权利。
2. **免责声明**:高云半导体明确表示不承担产品在特定用途上的适用性、适销性或侵犯知识产权的责任,同时文档中的信息可能存在更新,但用户应自行确认最新信息。
3. **版本历史**:手册记录了每个版本的发布日期,主要更新内容涉及 PLL示意图、用户I/O数、封装标识、编程接口(JTAG和SSPI)功能、电气特性、时序参数、产品信息、封装信息、内部时钟频率、ESD性能参数等。
4. **产品特性**:GW1N系列FPGA的特点被详细列出,如不同的封装选项(如GW1N-1MG160、PG204、QN88等)、MCLK默认频率、用户闪存时钟频率、DUALBOOT功能等。
5. **技术细节**:手册提供了PLL、S-SRAM、B-SRAM的操作模式、时钟模式、JTAG和SSPI编程接口、电气特性参数等深入的技术细节。
6. **封装与引脚**:手册覆盖了不同封装类型的封装信息,包括最大用户I/O数和特定引脚功能的变更,如JTAGSEL_N在某些封装中仍保留。
7. **持续更新**:高云半导体定期对手册进行更新,以反映产品的最新进展和技术变化,确保用户能获得最准确的信息。
这份数据手册是设计者、工程师和系统集成者在使用GW1N系列FPGA时的重要参考资源,提供了全面的产品特性和设计指导,帮助他们充分理解和利用这些FPGA器件的能力。
2021-09-29 上传
2019-10-22 上传
2023-08-31 上传
2023-03-28 上传
2021-05-30 上传
2022-12-16 上传
2022-12-16 上传
2022-12-16 上传
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