互补分裂环无芯片RFID标签：解决编码与尺寸矛盾

本文主要探讨了一种创新的无芯片RFID标签设计，针对传统无芯片标签在编码容量与尺寸之间存在的矛盾，提出了基于互补分裂环角度编码的解决方案。这种新型标签由介质集成波导和表面贴片上的互补分裂环结构组成。互补分裂环的设计巧妙地利用了内外环的开口角度来调整标签的谐振频率，外环负责大范围的频率粗调，内环则进行小范围的精细调谐，从而实现较高的频率控制精度。 工作频率被设定在4 GHz至6 GHz的范围内，标签尺寸仅为25 mm×15 mm，但编码密度却达到了惊人的4.86 bit/cm²，这在很大程度上提高了存储容量，而不会显著增加标签的实际面积。通过精确的仿真验证，该设计证实了理论分析的正确性，证明了其在保持高效率的同时，兼顾了小型化的需求。 传统的无芯片标签如开路短截线、传输线加载螺旋线谐振器、短截线阵列和U型缝隙线阵列等，虽然也试图通过不同的技术手段来提高编码容量，但往往受限于尺寸或耦合效应，使得实际应用中的性能难以突破。相比之下，基于互补分裂环的方案不仅解决了尺寸与容量的平衡问题，还通过介质集成波导提供了高选择性，确保了良好的频谱分辨率，这对于提高RFID系统的识别能力和可靠性至关重要。 此外，文章指出，无芯片RFID标签的研究和应用之所以受到关注，是因为它们可以降低整体成本，特别是芯片的成本，这对于推动RFID技术在物流跟踪、仓储管理以及物品定位等领域的大规模普及具有重要意义。然而，尽管已经取得了一些进步，无芯片标签领域仍有待进一步优化设计，尤其是在提高编码效率和频谱特性方面，以便更好地满足实际应用中的需求。这项基于互补分裂环角度编码的无芯片RFID标签设计为解决当前技术瓶颈提供了一种新的思路和可能。