电磁兼容设计：磁场屏蔽关键要点与接地策略

电磁兼容设计在现代电子产品中扮演着至关重要的角色，特别是在中兴公司的电磁兼容讲座系列中，如可靠性部谢玉明的讲解中强调了这一领域的核心知识点。首先，电磁兼容（EMC）是一个广泛的概念，包括电磁干扰（EMI）的产生、电磁敏感性（EMS）的防护，以及产品应满足的国际和国内技术标准，如CISPR22/GB9254对EMI试验的要求，以及GB/T17626.系列的EMS测试项目，涵盖了传导发射、辐射发射、各种抗扰性试验等。 考虑EMC的原因在于确保产品在面对电磁干扰时保持可靠性和性能，它涉及到国际贸易中的技术壁垒和法规遵循，同时也直接影响到产品的市场准入和用户信任。解决EMC问题通常在生产流程的各个环节进行，包括设计、生产和使用阶段，需要综合考虑干扰源、敏感设备和电磁场传播路径这三个要素。 在设计层面，EMC设计主要包括三个关键策略：接地、屏蔽和滤波。接地是消除干扰的重要手段，它有安全接地和信号接地两种类型。安全接地主要是为了保护人员免受电击，通过低阻抗连接大地；信号接地则用于提供参考点和减少杂讯干扰，可以采用单点接地（包括串联和并联）、多点接地或复合式接地。单点接地适用于能量变化不大或低频场合，但并联单点接地可能导致阻抗增加；多点接地在高频下可能更合适。 屏蔽是另一种关键的抗干扰措施，针对不同应用场景，选择合适的屏蔽材料至关重要。对于外部强磁场，应采用不易磁饱和的材料如硅钢作为外层屏蔽，内层则使用容易饱和的材料如坡莫合金；而在内部强磁场情况下，材料排列顺序需相反，并注意内外屏蔽体之间的磁绝缘。 滤波则是针对电源和信号线路上的电磁噪声，通过使用滤波器来过滤掉不必要的频率成分。此外，内部设计如PCB板的布局也直接影响EMC性能，需要合理规划以减少电磁耦合。 EMC设计过程分为问题解决、规范设计和分析预测三个阶段，确保在每个阶段都能充分考虑到电磁兼容的需求。通过这些设计策略和步骤，可以在确保产品功能的同时，降低电磁兼容问题带来的潜在风险和成本。中兴公司的电磁兼容讲座系列深入浅出地讲解了这些知识点，帮助工程师们更好地理解和应用EMC设计原则。