华为企业标准：PCB设计规范详解

"华为-印制电路板设计规范" 本文档是华为技术有限公司的企业标准，Q/DKBA-Y004-1999，详细规定了印制电路板（PCB）的设计规范，旨在提高设计质量和效率。该规范适用于华为公司所有CAD设计的PCB项目。 1. 适用范围 此规范特别适用于华为公司内部，为所有涉及PCB设计的项目提供了统一的指导原则。 2. 引用标准 规范参考了GB4588.3—88《印制电路板设计和使用》以及Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》，并建议在使用时考虑这些标准的最新版本。 3. 术语 - PCB（Printed Circuit Board）：印刷电路板，是电子设备中承载电子元件并实现电气连接的重要部件。 - 原理图：电路的逻辑表示，用于描述硬件电路中各元件间的相互关系。 - 网络表：由原理图自动生成，列出元件电气连接关系的文本文件，包含元件封装、网络列表和属性定义等信息。 - 布局：在PCB设计中，元件在板上的位置安排。 4. 目的 - 提供统一的设计规则和约定，确保设计一致性。 - 提高PCB设计的质量和效率，降低设计错误和返工。 5. 设计任务受理 - PCB设计申请流程：描述了从需求提出到设计任务分配的过程。 - 理解设计要求并制定设计计划：设计师需全面理解项目需求，并据此规划设计步骤。 6. 设计过程 - 创建网络表：依据原理图生成网络表，作为布线的基础。 - 布局：合理安排元件位置，考虑热管理、信号完整性等因素。 - 设置布线约束条件：定义导线宽度、间距、层叠等参数。 - 布线前仿真：布局评估，检查信号完整性、电源完整性等。 - 布线：根据约束条件进行实际布线。 - 后仿真及设计优化：布线完成后进行仿真，对设计进行微调。 - 工艺设计要求：考虑制造可行性，如钻孔、丝印、镀层等要求。 7. 设计评审 - 评审流程：包括自检、互检和专家评审等环节。 - 自检项目：设计师自我检查设计是否符合规范和设计目标。 附录包括传输线特性阻抗计算方法和详细的PCB设计作业流程，以确保设计符合高速信号传输和制造要求。 通过遵循这个规范，华为能够确保其PCB设计的一致性、可靠性和可制造性，从而提高产品性能和生产效率。同时，这个规范也为其他类似领域的工程师提供了宝贵的参考。