PCB工艺设计规范与要求

"工艺设计规范.pdf" 这份文档详细阐述了PCB（印制电路板）的工艺设计规范，旨在确保设计的PCB不仅符合可生产性、可测试性、安全标准、电磁兼容（EMC）和电磁干扰（EMI）的要求，还能在成本和技术上具有竞争优势。规范涵盖了从设计阶段到实际生产过程中的多个环节，适用于各种电子产品的PCB工艺设计。 1. 目的： 规范的目的是设定统一的PCB工艺设计标准，确保设计符合生产、测试、安全和电磁性能的规范，同时在产品设计初期就考虑工艺、技术、质量和成本因素。 2. 适用范围： 这个规范适用于所有电子产品的PCB工艺设计，包括但不限于设计阶段、PCB生产工艺审查以及单板工艺审查。当其他标准与本规范冲突时，以本规范为准。 3. 定义： - 导通孔（via）：用于内部层间连接的金属化孔，不用于元件引线。 - 盲孔（Blindvia）：仅延伸到印制板一个表层的导通孔。 - 埋孔（Buriedvia）：不延伸到印制板表面的导通孔。 - 过孔（Throughvia）：从印制板一表层贯穿至另一表层的导通孔。 - 元件孔（Componenthole）：用于固定元件端子并实现电气连接的孔。 - Standoff：指表面贴装器件本体底部到引脚底部的垂直距离。 4. 引用/参考标准： 提到了多个标准，如TS—S0902010001关于信息技术设备的PCB安规设计，TS—SOE0199001和TS—SOE0199002涉及电子设备的冷却热设计，以及IEC60194和IPC—A—600F关于印制板的术语、定义和验收条件，还有IEC60950等相关标准。 5. 规范内容： - 5.1 PCB板材要求： - 5.1.1 确定PCB板材和TG值：根据需求选择如FR-4、铝基板、陶瓷基板或纸芯板等，并注明厚度公差，若使用高TG值板材需特别指出。 - 5.1.2 确定表面处理镀层：确定铜箔表面的处理，如镀锡、镀镍金或OSP，并在文件中明确标注。 - 5.2 热设计要求： - 5.2.1 高热器件布局：高热器件应布置在有利于散热的位置，如出风口或利于空气对流的地方。 这份规范还可能包含更多关于PCB层数、线宽和间距、阻焊层、丝印层、电气规则检查（ERC）、设计规则检查（DRC）以及组装和测试的详细要求，以确保最终产品的可靠性和性能。遵循这些规范可以提高PCB的制造质量和降低生产风险。