芯之联XR871：引领智能语音新趋势

"芯之联XR871智能语音方案是全志科技全资子公司芯之联科技推出的一款针对智能音箱市场的轻量级解决方案。这款方案旨在满足智能音箱领域不断增长的需求，尤其在中国市场，预计2018年的智能音箱出货量将达到440万台。该方案具有诸多优势，如低功耗、低成本以及强大的功能，适用于多种类型的智能音箱产品，如腾讯听听和百度小度在家等。XR871芯片集成了ARMCortex-M4F内核，支持多种操作系统，并具备高级音频处理和智能语音功能，适用于各种场景，包括音乐播放、信息查询、日程提醒等。" 芯之联科技，作为全志科技的全资子公司，成立于2015年，拥有100多名员工，其中工程师占比超过90%，致力于提供全球最完整的物联网技术和解决方案。公司不仅在深圳设有总部，还在珠海、西安、香港设立了办公室，显示出其在全球范围内的业务覆盖和技术实力。 XR871智能语音方案针对2018年智能音箱市场发展趋势，如音箱升级、互联网企业的参与、彩屏和多麦克风设计等进行了优化。方案的核心是XR871芯片，它采用ARMCortex-M4F内核，运行频率高达192MHz，兼容IEEE802.11b/g/n标准，内置448KB SRAM，支持TCP/IP协议。此外，芯片还配备了丰富的GPIO接口，可适应各种硬件配置需求。 在低功耗方面，XR871表现出色，待机状态下功耗仅为10uA，WLAN接收时为25mA，发射时为131mA，满足了便携式设备对续航能力的要求。芯片支持安全启动和加解密引擎，确保数据的安全性。同时，它支持音频编解码技术，使得智能语音方案得以实现，可以与各种智能助手平台（如DuerOS）配合，提供音乐播放、音频检索、问答、新闻服务、生活服务等多种功能。 在物理规格上，XR871采用6x6mm QFN52封装，工作温度范围为-40℃至85℃，满足工业级应用标准。这一系列特性和性能使XR871成为智能音箱产品设计的理想选择，无论是在家用的多麦克风音箱还是低成本便携式设备中，都能展现出其高效、灵活和节能的优势。