PCB制造工艺解析：对准度与内层检测

"PCB设计与制造知识" 在电子硬件领域，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是至关重要的组成部分，它为电子元件提供连接和支撑，并确保整个电路的稳定运行。本文主要介绍了PCB设计中的对准度控制以及内层检测，同时还概述了PCB的发展历程和分类。 在PCB制造中，各层间的对准度是确保多层板质量的关键因素。4.2.5.2章节中提到了同心圆的概念，这是一种检查内层上下对位度的方法。同心圆的设计有助于识别不同内层在压合过程中的Shift滑动。设计原则规定，同心圆之间的间距为4mil，这个距离是允许的对位偏差，如果超过这个范围，则可能存在质量问题。此外，由于压合过程中有树脂固化的过程，因此图案需要预先放大以满足最终产品尺寸的需求。 4.3章节讨论了内层检测，主要包括AOI（自动光学检查）和电测。内层板线路完成后，必须确保通路的完整性和绝缘性。AOI利用电脑记忆原始图案并结合特殊波长光线扫描，能够快速全面地检查各层板。然而，AOI对于细微断路和漏电检测有限，因此许多工厂会增加短路和断路的电性测试。内层板的重要性随着高层板的增多和线路精细化而增加，任何遗漏都可能导致昂贵的损失。 PCB的演变历史始于1903年，Albert Hanson首次将“线路”概念应用于电话交换机系统，随后在1936年由Paul Eisner发明了PCB制作技术。现代PCB种类繁多，包括有机材质如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等，无机材质如铝、Copper-invar-copper、ceramic等，以及硬板、软板和软硬板等。每种类型根据其材质、硬度、结构和用途有各自的特点和制造方法。 单面板是最简单的PCB形式，只有一侧有导电路径；双面板则在两侧都有电路，增加了布线空间；多层板则通过层压技术将多层电路板组合在一起，以适应更复杂的设计需求。这些不同的PCB类型满足了不同电子产品及其特殊性能要求。 PCB设计与制造涉及到精确的对准控制、严格的内层检测，以及多样化的材料和结构选择。理解这些知识点对于成为一名合格的硬件工程师至关重要。