至强处理器X200家族设计指南：热力与机械规格

本资源是关于Intel Xeon Phi处理器X200产品家族的设计指南，文档编号为334785-002，发布日期为2017年6月，修订版为002。Xeon Phi系列是Intel针对高性能计算和数据密集型应用而设计的处理器，旨在提供强大的并行计算能力。 该设计指南详细阐述了Xeon Phi处理器X200产品的 thermal/mechanical规格和设计要素，涵盖了关键的硬件特性和系统配置需求。它强调，Intel产品的功能和优势取决于系统的具体配置，可能需要激活硬件、软件或服务，用户需访问Intel官方网站或通过OEM厂商或零售商获取更多信息。 文档指出，没有任何计算机系统能够完全安全，Intel对数据丢失或系统损坏不承担任何责任。在使用本指南时，用户必须明确，不能将其用于与Intel产品相关的侵权分析或其他法律问题，同意授予Intel一项非独家、无版税的专利许可，允许Intel针对在此文档中披露的主题内容后续可能编写的专利申请。 此外，值得注意的是，所述产品可能存在设计缺陷或错误，即errata，这些可能会导致产品与已发布的规格有所偏差。在设计和使用Xeon Phi X200处理器时，设计师和开发者需要密切关注这些潜在的问题，并确保遵循最新的更新和修正，以充分利用其性能潜力，同时避免可能遇到的技术挑战。 这份设计指南对于理解和优化Xeon Phi X200处理器在高性能计算环境中的应用至关重要，它提供了硬件规格的参考，以及如何处理知识产权、安全和潜在问题的指导，对于工程师、系统集成商以及硬件开发者来说，是一份不可忽视的技术参考资料。