TESA MICRO-Hite 2D测高仪操作指南:功能与校验详解
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更新于2024-07-21
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"TESA_MICRO-Hite_2D操作手册是一份详细介绍了TESAMICRO-HITEPLUSM手自动二维测高仪及其2D控制面板的操作指南。该手册覆盖了测仪的关键组成部分和功能,包括外观说明、按键功能说明以及测针校验方法。以下是一些关键知识点:
1. 外观说明:
- 上盖:仪器顶部的防护盖,可能包含接口和开关等部件。
- 驱动带:用于仪器移动的部分,可能与测臂架相连。
- 外壳:保护内部组件的坚固结构。
- 测臂架:承载测针进行测量的机械臂。
- 测针:用于接触被测表面的尖端装置。
- 支撑点:仪器稳定性的基础,可能包括三点铸铁底座。
- 气源调节螺丝:用于调整气压供应,确保精确度。
- 2D控制面板:用户界面,包含功能键、打印选项、测量控制等。
- 手把:可能用于操作仪器或控制移动。
2. 按键功能说明:
- 功能键:执行不同的测量任务,如厚度测量、平行度和平面跳动检测。
- 送纸键:处理纸张的移动和测量值的处理。
- 电源开/关:控制测仪的电源状态。
- 测量模式:如角度测量、垂直度和直线度测量,以及2D测量模式。
- 学习程序储存键:保存或学习新的测量程序。
- 统计分析键:对测量数据进行分析和汇总。
3. 测针校验:
- 沟槽测针校验:一种校准方法,用于确保测针的准确性和一致性,可能涉及到特定的校准工具或标准参考点。
4. 开机流程:
- 按下特定键启动测头寻找参考点,随后自动定位到校验规的中间位置,确认设备准备就绪。
这份操作手册提供了详细的操作步骤和功能解释,对于理解和正确使用TESA_MICRO-Hite_2D测高仪至关重要。无论是初次使用者还是经验丰富的技术人员,都能从中找到所需的信息,以高效地进行二维几何测量工作。"
2024-05-20 上传
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2024-09-05 上传
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