TESA MICRO-Hite 2D测高仪操作指南：功能与校验详解

"TESA_MICRO-Hite_2D操作手册是一份详细介绍了TESAMICRO-HITEPLUSM手自动二维测高仪及其2D控制面板的操作指南。该手册覆盖了测仪的关键组成部分和功能，包括外观说明、按键功能说明以及测针校验方法。以下是一些关键知识点： 1. 外观说明： - 上盖：仪器顶部的防护盖，可能包含接口和开关等部件。 - 驱动带：用于仪器移动的部分，可能与测臂架相连。 - 外壳：保护内部组件的坚固结构。 - 测臂架：承载测针进行测量的机械臂。 - 测针：用于接触被测表面的尖端装置。 - 支撑点：仪器稳定性的基础，可能包括三点铸铁底座。 - 气源调节螺丝：用于调整气压供应，确保精确度。 - 2D控制面板：用户界面，包含功能键、打印选项、测量控制等。 - 手把：可能用于操作仪器或控制移动。 2. 按键功能说明： - 功能键：执行不同的测量任务，如厚度测量、平行度和平面跳动检测。 - 送纸键：处理纸张的移动和测量值的处理。 - 电源开/关：控制测仪的电源状态。 - 测量模式：如角度测量、垂直度和直线度测量，以及2D测量模式。 - 学习程序储存键：保存或学习新的测量程序。 - 统计分析键：对测量数据进行分析和汇总。 3. 测针校验： - 沟槽测针校验：一种校准方法，用于确保测针的准确性和一致性，可能涉及到特定的校准工具或标准参考点。 4. 开机流程： - 按下特定键启动测头寻找参考点，随后自动定位到校验规的中间位置，确认设备准备就绪。 这份操作手册提供了详细的操作步骤和功能解释，对于理解和正确使用TESA_MICRO-Hite_2D测高仪至关重要。无论是初次使用者还是经验丰富的技术人员，都能从中找到所需的信息，以高效地进行二维几何测量工作。"